| 集團簡介 | |||||||||||||||
| - 集團主要於中國從事銷售集成電路及其他電子元器件,以及提供供應鏈融資服務。 | |||||||||||||||
| 業績表現2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | |||||||||||||||
| - 2025年上半年度,集團營業額上升54﹒5%至66﹒76億元(人民幣;下同),股東應佔溢利增長 17﹒2%至1﹒32億元。期內業務概況如下: (一)整體毛利上升28%至5﹒86億元,毛利率下跌1﹒8個百分點至8﹒8%; (二)科通技術:營業額增長57%至63﹒46億元,佔總營業額95%,分部溢利增加33﹒1%至 2﹒44億元; (三)硬蛋科技:營業額增加18﹒7%至3﹒31億元,分部溢利增長78﹒4%至1﹒02億元; (四)於2025年6月30日,集團之現金及現金等價物為9﹒04億元,另有已抵押銀行存款為7﹒23 億元,而銀行貸款為25﹒61億元。流動比率為1﹒35倍(2024年12月31日:1﹒41倍 ),淨資產負債比率(按淨債務除以淨債務及總權益的總和計算)為23﹒4%(2024年12月 31日:27﹒8%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 | 2024 | 2022 | 2021 | |||||||||||||||
| - 2024年12月,因多名投資者行使贖回權,集團以2﹒11億元人民幣向該等投資者購回深圳市科通技術 (前稱:科通工業技術(深圳))5﹒58%權益。完成後,集團持有深圳市科通技術權益由66﹒84%增 至72﹒42%。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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