按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團主要於中國從事銷售集成電路及其他電子元器件，以及提供供應鏈融資服務。 | |||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － ２０２５年上半年度，集團營業額上升５４﹒５％至６６﹒７６億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增長 １７﹒２％至１﹒３２億元。期內業務概況如下： （一）整體毛利上升２８％至５﹒８６億元，毛利率下跌１﹒８個百分點至８﹒８％； （二）科通技術：營業額增長５７％至６３﹒４６億元，佔總營業額９５％，分部溢利增加３３﹒１％至 ２﹒４４億元； （三）硬蛋科技：營業額增加１８﹒７％至３﹒３１億元，分部溢利增長７８﹒４％至１﹒０２億元； （四）於２０２５年６月３０日，集團之現金及現金等價物為９﹒０４億元，另有已抵押銀行存款為７﹒２３ 億元，而銀行貸款為２５﹒６１億元。流動比率為１﹒３５倍（２０２４年１２月３１日：１﹒４１倍 ），淨資產負債比率（按淨債務除以淨債務及總權益的總和計算）為２３﹒４％（２０２４年１２月 ３１日：２７﹒８％）。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － ２０２５年２月，集團以每股＄１﹒３，配售２﹒５億股予Ｓｈｅｎ Ｂｉｎｇ，佔經擴大後已發行股本 １５﹒２％。完成後，Ｓｈｅｎ Ｂｉｎｇ持有集團１５﹒２％權益，成為集團主要股東之一。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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