美國針對全球半導體行業展開232調查之際，業界呼籲減輕關稅負擔。據美國商務部下屬的工業與安全局(BIS)官網，晶圓代工龍頭台積電、美國芯片公司英特爾已在5月初提交意見，反對對半導體及相關設備和材料加徵關稅，支持對芯片生產的鼓勵政策。
*台積電：許多半導體生產設備和材料無法在美本土獲取*
4月14日，美國商務部公告，分別對藥品及原料、半導體及半導體器材進行232貿易調查，研究這些產品的進口對國家安全的影響，並向公眾徵求意見。此前，美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)表示，將對半導體等電子產品以及藥物徵收專門關稅，以促進製造業回流美國。
台積電致信BIS稱，對半導體生產設備徵收關稅，將使成本上升，可能會延誤進度，甚至在某些情況下，危及許多已宣布以及正在考慮中的項目的商業可行性。目前，無論是在質量還是數量上，許多半導體生產設備和半導體材料無法在美國本土獲取。因此，加快在美國建立半導體製造集群，例如台積電的亞利桑那項目，對於創造供應鏈投資、半導體生產設備和半導體材料的生產需求很重要。
台積電建議，對難以在美國本土國產化的產品，應該豁免相關的關稅。台積電提到，台積電亞利桑那廠的產品等尖端半導體並不能獨自運行，它們必須與各種傳統芯片等其他半導體元件協同運行，才能充分發揮性能和功能。
台積電還建議，美國政府不要對美國境外製造的半導體徵收關稅或採取其他限制性措施，不要針對含有半導體的下游終端產品與半成品。
*台積電為小米代工未及美國管制門檻*
5月22日晚間，小米在北京舉辦新品發布會，推出自研3納米製程的SoC「玄戒O1」和自研4G通信基帶芯片「玄戒T1」。外界紛紛指向，「玄戒O1」採用台積電第二代3納米工藝N3E。
台積電為小米代工，是否受美國芯片管制的掣肘？這一問題自2024年10月，小米3納米芯片成功流片的消息釋放時就引起關注。按照美國商務部工業和安全局今年1月更新的規則，若芯片採用了16/14納米節點及以下先進製程，並且其最終封裝內，包含有300億個或更多的晶體管，將會受到對華出口限製。而「玄戒O1」的晶體管數量為190億個，未及管制門檻。
據悉，台積電是全球唯一能夠穩定量產3納米工藝的廠商，其第二代3納米工藝能效比第一代提升25%-30%。市場指，台積電的產能緊張，小米通過與高通的技術合作和深度互補關係成功獲得了代工機會。
《經濟通通訊社23日專訊》
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