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| 集團簡介 |
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為６０３９８６。 － 集團是一家集成電路設計公司，產品組合包括專用型儲存芯片（ＮＯＲ Ｆｌａｓｈ、ＮＡＮＤ Ｆｌａｓｈ 及ＤＲＡＭ）、ＭＣＵ（微控制器）、模擬芯片及傳感器芯片，應用範圍涵蓋消費電子（如可穿戴設備、智能 手表、ＴＷＳ耳機及家用電器）、汽車、工業應用（如工業自動化、儲能及電池管理）、個人電腦及服務器、 物聯網及網絡通訊（如無線路由器、基站及光模塊）等領域。 － 集團採用無晶圓業務模式，將集成電路的製造外包給外部晶圓廠及封測代工合作夥伴。 － 集團主要通過分銷商銷售產品，亦根據客戶（主要包括電子元件製造商及賣家）要求向其直接銷售，並已在美 國、韓國、日本、英國、德國及新加坡建立服務網絡。 － 此外，集團亦提供技術服務，並將選定知識產權授權給第三方。 |
| 業績表現2025 ｜ 2024 |
| － 截至２０２５年９月止九個月，集團營業額上升２０﹒９％至６８﹒３２億元（人民幣；下同），股東應佔溢 利增長３０﹒２％至１０﹒８３億元。期內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增長２３﹒４％至２６﹒１８億元，毛利率增加０﹒８個百分點至３８﹒３％； （二）按產品劃分，來自專用型存儲芯片、微控制單元及模擬芯片營業額分別增加１７﹒８％、１７﹒９％及 ４６倍，至４７﹒６８億元、１４﹒９８億元及２﹒５１億元，分佔總營業額６９﹒８％、２１﹒９％ 及３﹒７％；來自傳感器芯片營業額下降１﹒８％至３﹒１２億元，佔總營業額４﹒６％； （三）按地區劃分：來自中國內地及香港營業額分別增長４４％及２３﹒３％，至２０﹒５８億元及 ３１﹒８８億元，分佔總營業額３０﹒１％及４６﹒７％；來自台灣及其他地區營業額分別下跌 １﹒６％及５％，至９﹒２５億元及６﹒６億元，分佔總營業額１３﹒５％及９﹒７％； （四）於２０２５年９月３０日，集團之銀行及手頭現金為９６﹒４２億元，銀行貸款為６﹒２億元，另有租 賃負債１﹒１３億元。 |
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 |
| － 於２０２５年１２月，集團業務發展策略概述如下： （一）全面擁抱ＡＩ，把握行業發展的歷史性機遇，包括計劃通過內生和外延的方式前沿佈局廣泛應用於端側 ＡＩ場景的技術和產品，並透過內部孵化、投資、併購、定制化服務、合作開發等方式，不斷完善在 ＡＩ方向的生態圈，以及構建ＡＩ中台，即覆蓋研發、供應鏈和營銷等職能的全面ＡＩ賦能運營管理系 統，全面提升運營效率，實現高級數據分析和智能化決策； （二）在Ｆｌａｓｈ業務優勢基礎上，持續推進ＭＣＵ、利基型ＤＲＡＭ、模擬芯片及傳感器芯片業務領域新 產品線的落地，並通過戰略併購和內部孵化等手段，加速新業務發展，以及不繼拓展芯片應用領域，以 減輕行業週期影響，支持高韌性穏健經營； （三）繼續堅持以「市佔率」為核心的發展戰略，在鞏固消費電子、網通、計算及智能家居等領域的基礎上， 拓展並深耕工業、汽車及具身ＡＩ等市場，進一步提升集團各業務板塊的市佔率； （四）尋求通過戰略性合作、投資及收購實現可持續增長及發展； （五）加速推進國際化發展戰略，打造全球卓越科技品牌，包括計劃加快在新加坡建設國際總部、持續推進全 球供應鏈建設，以及完善全球銷售及服務網絡； （六）通過全球招聘、戰略性人才培養、激勵機制優化等方式，進一步豐富人才儲備，更好地激發組織活力。 |
| 股本 |
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