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| 集團簡介 |
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為６０３９８６。 － 集團是一家集成電路設計公司，產品組合包括專用型儲存芯片（ＮＯＲ Ｆｌａｓｈ、ＮＡＮＤ Ｆｌａｓｈ 及ＤＲＡＭ）、ＭＣＵ（微控制器）、模擬芯片及傳感器芯片，應用範圍涵蓋消費電子（如可穿戴設備、智能 手表、ＴＷＳ耳機及家用電器）、汽車、工業應用（如工業自動化、儲能及電池管理）、個人電腦及服務器、 物聯網及網絡通訊（如無線路由器、基站及光模塊）等領域。 － 集團採用無晶圓業務模式，將集成電路的製造外包給外部晶圓廠及封測代工合作夥伴。 － 集團主要通過分銷商銷售產品，亦根據客戶（主要包括電子元件製造商及賣家）要求向其直接銷售，並已在美 國、韓國、日本、英國、德國及新加坡建立服務網絡。 － 此外，集團亦提供技術服務，並將選定知識產權授權給第三方。 |
| 業績表現2025 ｜ 2024 |
| － 截至２０２５年９月止九個月，集團營業額上升２０﹒９％至６８﹒３２億元（人民幣；下同），股東應佔溢 利增長３０﹒２％至１０﹒８３億元。期內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增長２３﹒４％至２６﹒１８億元，毛利率增加０﹒８個百分點至３８﹒３％； （二）按產品劃分，來自專用型存儲芯片、微控制單元及模擬芯片營業額分別增加１７﹒８％、１７﹒９％及 ４６倍，至４７﹒６８億元、１４﹒９８億元及２﹒５１億元，分佔總營業額６９﹒８％、２１﹒９％ 及３﹒７％；來自傳感器芯片營業額下降１﹒８％至３﹒１２億元，佔總營業額４﹒６％； （三）按地區劃分：來自中國內地及香港營業額分別增長４４％及２３﹒３％，至２０﹒５８億元及 ３１﹒８８億元，分佔總營業額３０﹒１％及４６﹒７％；來自台灣及其他地區營業額分別下跌 １﹒６％及５％，至９﹒２５億元及６﹒６億元，分佔總營業額１３﹒５％及９﹒７％； （四）於２０２５年９月３０日，集團之銀行及手頭現金為９６﹒４２億元，銀行貸款為６﹒２億元，另有租 賃負債１﹒１３億元。 |
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 |
| － ２０２６年１月，集團發售新股上市，估計集資淨額４１﹒８１億港元，擬用作以下用途： （一）約１６﹒７２億港元（佔４０％）用於持續提升研發能力； （二）約１４﹒６３億港元（佔３５％）用於戰略性行業相關投資及收購； （三）約３﹒７６億港元（佔９％）用於全球戰略擴張及加強全球營銷及服務網絡； （四）約２﹒５１億港元（佔６％）用於提高營運效率； （五）約４﹒１８億港元（佔１０％）用於營運資金。 |
| 股本 |
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