《經濟通通訊社28日專訊》外電引述知情人士稱,中國半導體設計公司韋爾股份
(滬:603501)選擇中金公司和瑞銀籌備香港上市事宜,擬籌資最多10億美元(約78
億港元),相關事宜仍在討論,發行規模可能變化。
韋爾股份已在上交所上市,市值約1540億元人民幣。
韋爾股份上周五(23日)公布,為加快公司國際化戰略及海外業務發展,增強公司的境外
融資能力,進一步提高公司的綜合競爭力,該公司計劃發行H股並在香港聯交所主板上市,並已
委聘會計師行立信德豪負責相關的審計工作。(bi)
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