《經濟通通訊社24日專訊》摩通發表研究報告指出,ASMPT(00522)第二季業
績略低於預期,但第三季指引及訂單量略高於預期,主要受惠於先進封裝動力持續及中國主流半
導體改善。在連續數季財報大幅低於預期後,這應被視為營運趨於穩定的跡象。整體先進封裝收
入持續上升,佔上半年收入39%,預計未來兩年將達到約50%。
摩通認為,由於毛利率在熱壓焊接(TCB)和先進封裝比重上升的情況下仍然持平,而營
運支出因持續投資前沿技術研發而維持在高位,營運槓桿效應可能需要時間才能顯現。因此將
ASMPT目標價由58港元上調至67港元,評級維持「中性」。
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