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| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團是一家總部設於新加坡的精密工程服務供應商，為半導體、航空航天、數據儲存及其他界別的國際公司提 供精密機加工及精密焊接服務： （１）精密機加工：涉及使用電腦數控機器及其他先進機器工具進行材料切割及成型，並生產在尺寸、形狀、 表面光潔度及其他幾何屬性方面均符合極其嚴格的規格要求的微米級精度零件； （２）精密焊接：涉及使用先進的焊接方法以及鐳射和電子束等專業工序，按照嚴格的規格及公差將材料連接 在一起。 － 集團的業務總部位於新加坡，並在新加坡及馬來西亞均設有生產設施。 | ||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | ||||||||||
| － ２０２５年上半年度，集團營業額上升３３﹒２％至２４７７萬元（新加坡元；下同），股東應佔溢利增長 ４９﹒４％至３１３萬元。期內業務概況如下： （一）整體毛利增加４０﹒８％至１０４１萬元，毛利率上升２﹒３個百分點至４２％； （二）精密機加工：營業額上升６２﹒８％至１３２４萬元，佔總營業額５３﹒５％； （三）精密焊接：營業額增加１０﹒１％至１１５３萬元，佔總營業額４６﹒５％； （四）按客戶地理位置劃分：來自新加坡、馬來西亞及其他之營業額分別增長６６﹒３％、３０﹒４％及 ６﹒６％，至９０８萬元、１０７６萬元及２１４萬元，分佔總營業額３６﹒７％、４３﹒４％及 ８﹒６％，來自美國之營業額減少３﹒１％，至２７９萬元，佔總營業額１１﹒３％； （五）於２０２５年６月３０日，集團之現金及銀行結餘為１９００萬元，借款為２３０萬元，另有租賃負債 ２６２０萬元。資產負債比率（按借款總額除以權益總額計算）為５﹒３％（２０２４年１２月３１日 ：６﹒４％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2024 | ||||||||||
| － 於２０２４年６月，集團業務發展策略概述如下： （一）與知名的國際客戶維繫及加強長遠關係，並拓闊及多元化發展客戶基礎； （二）通過加強現金流管理、供應鏈管理及人力資源管理提升產能使用率，尋求業務擴充； （三）計劃通過引入更先進的綜合企業資源規劃系統、增強電腦數控機器的整體性能及購入一部新的坐標測量 機取代現有坐標測量機等手段改善營運效率，提高品質保證能力。 － ２０２４年７月，集團發售新股上市，估計集資淨額６５３４萬港元，擬用作以下用途： （一）約３９２７萬港元（佔６０﹒１％）用於擴充營運規模及提升產能； （二）約１００６萬港元（佔１５﹒４％）用於加強精密機加工服務的品質監控能力； （三）約３０７萬港元（佔４﹒７％）用於加強營銷活動，以保持與現有客戶的關係及使客戶基礎更添多元； （四）約６４０萬港元（佔９﹒８％）用於償還銀行借款； （五）約６５３萬港元（佔１０％）用於營運資金及一般企業用途。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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