按盤價 
| 集團簡介 |
| － 集團股份亦在深圳證券交易所上市，編號為３０００７７。 － 集團是一家平台型集成電路設計公司，主要經營以下兩項業務： （１）芯片產品業務：設計及銷售ＭＣＵ（微控制單元）產品（包括通用ＭＣＵ、專業市場芯片及射頻芯片） 及ＢＭＳ（電池管理系統）芯片，並將整個製造流程（包括晶圓製造、封裝和測試）外包給代工廠，產 品組合的應用範圍涵蓋消費電子、工業控制及數字能源、智能家居、汽車電子及醫療電子、人工智能、 機器人、新能源及低空經濟等領域； （２）鋰電池負極材料業務：研發、生產及銷售鋰電池負極材料產品，包括人造石墨產品（用於動力電池、儲 能及快充產品等領域），亦提供石墨化加工服務。 － 集團的客戶主要包括從事電子元件、半導體與模塊電路經銷及生產的公司以及鋰電池廠。 |
| 業績表現2025 ｜ 2024 |
| － ２０２５年度，集團未經審核之營業額增長１６﹒５％至１３﹒６億元（人民幣；下同），股東應佔虧損收窄 ５１％至１﹒１５億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增加３６﹒１％至２﹒４８億元，毛利率上升２﹒７個百分點至１８﹒３％； （二）芯片產品：營業額增長１３﹒７％至６﹒３２億元，佔總營業額４６﹒５％； （三）鋰電池負極材料產品：營業額增加２２﹒５％至６﹒７３億元，佔總營業額４９﹒５％； （四）於２０２５年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為１﹒９８億元，借款為１６﹒９９億元，另有 租賃負債３２６４萬元，流動比率為０﹒９倍（２０２４年１２月３１日：１﹒１倍）， 淨負債權益 比率為１６０﹒７％（２０２４年１２月３１日：１１６﹒９％）。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於２０２６年３月，集團業務發展策略概述如下： （一）聚焦ＡＩ及邊緣計算、機器人、工業控制及數字能源等戰略領域，實現芯片能力的縱深拓展與全場景覆 蓋； （二）重點發展尖端ＭＣＵ產品以及面向邊緣ＡＩ、數字電源管理、工業網絡通信與車載信息安全等新興場景 的周邊產品； （三）聚焦四大核心技術方向，包括高集成與先進封裝技術、更低功耗的集成電路設計、多核異構架構及邊緣 智能與模型優化，全面構建多元化、高性能的芯片產品平台，為複雜終端應用提供持續進化的技術支撐 ； （四）持續加大在鋰電池負極材料領域的技術佈局，並逐步構建覆蓋乘用車、輕型車、儲能與消費電池的全應 用場景負極材料產品體系；亦計劃強化ＢＭＳ芯片、車規級ＭＣＵ與鋰電池負極材料在同一客戶體系中 的聯合應用； （五）吸納全球頂尖人才，有選擇地探索收購機會。 － ２０２６年３月，集團發售新股上市，估計集資淨額９﹒４４億港元，擬用作以下用途： （一）約４﹒７９億港元（佔５０﹒８％）用於增強研發能力，開發新產品系列及提升產品性能； （二）約８７２０萬港元（佔９﹒２％）用於升級現有產品組合； （三）約１﹒４２億港元（佔１５％）用於開展戰略投資及收購； （四）約１﹒４２億港元（佔１５％）用於償還銀行貸款； （五）約９４４０萬港元（佔１０％）用於營運資金。 |
| 股本 |
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