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02475 立訊精密
即時 按盤價 跌60.400 -0.100 (-0.165%)
集團簡介
  - 集團股份亦在深圳證券交易所上市,編號為002475。
  - 集團主要從事為消費電子、汽車電子、通信與數據中心等領域的全球客戶提供從零組件、模組到系統的精密智
    造解決方案(PIMS)。
  - 消費電子領域方面,零組件產品組合包括音視頻數據傳輸線束和連接器、充電線束和連接器、揚聲器和接收器
    、麥克風、馬達、可變光圈、天線、電源零組件、磁性零組件、塑膠成型零組件、金屬結構零組件和軟包零件
    ;模組產品組合包括Wi-Fi模組、藍牙模組、屏幕模組、mini-LED及系統級封裝(SiP);系
    統產品組合包括用於辦公空間(筆記本電腦及視頻會議系統)、家居空間(智能音箱及美容儀器)及戶外空間
    (耳機、AR眼鏡及智能手表)的完整設備。
  - 汽車電子領域方面,零組件產品組合包括各種線束、連接器及母線;模組產品組合包括汽車USB模組、無線
    充電模組、超寬帶數字鑰匙、安全氣囊控制單元、智能接線盒、攝影監控系統╱電子後視鏡、隱藏式門把手、
    電池管理系統、車載充電器、DC/DC、配電單元、汽車控制單元、微控制器及主動式後輪轉向系統;系統
    產品組合包括汽車血管神經系統(車輛線束及連接器系統)、智能域控制系統、智能底盤系統、車輛進入系統
    及動力總成系統。
  - 通信與數據中心領域方面,零組件產品組合包括高頻算力傳輸線束、高導熱零組件及散熱器;模組產品組合包
    括散熱模組、光模塊、電源模組、液冷模組及風扇;系統產品組合包括基站天線、塔頂放大器╱合路器、遠程
    射頻單元、中繼器、有源天線單元、射頻拉遠單元、分布式天線、CPE(安裝於客戶所在地的電信設備)、
    電源供應系統、濾波器及溫控系統。
  - 集團亦提供用於醫療設備、工業設備、戶外動力設備、機器人、新能源儲存等終端市場的產品及解決方案。
  - 截至2025年12月31日,集團在全球29個國家共設立105個生產基地(其中69個位於中國大陸、
    香港及台灣,9個位於墨西哥,4個位於越南,3個位於羅馬尼亞)、28個自設研發中心(其中16個位於
    中國大陸)、94個測試實驗室及66個地方辦事處。
  - 集團所有營業額均來自直接銷售。
業績表現2026  |  2025
  - 2025年度,集團營業額增長23.6%至3323.44億元(人民幣;下同),股東應佔溢利增加
    24.2%至166億元。年內,集團業務概況如下:
    (一)整體毛利上升42%至384.44億元,毛利率增加1.5個百分點至11.6%;
    (二)消費電子:營業額增長13.4%至2642.66億元,佔總營業額79.5%;銷量上升2.5%
       至75.69億件/套,平均售價增加10.4%至每件/套34.9元;毛利上升27.4%至
       271.04億元,毛利率增加1.2個百分點至10.3%;
    (三)汽車電子:營業額上升1.9倍至392.55億元,佔總營業額11.8%;銷量增長94.1%至
       5.86億件/套,平均售價增加47%至每件/套66.9元;毛利增長1.8倍至61.1億元,
       毛利率則下跌0.2個百分點至15.6%;
    (四)通信與數據中心:營業額增加33.8%至245.68億元;銷量上升20.5%至5.38億件/
       套,平均售價增長10.9%至每件/套45.7元;毛利增加51.4%至44.51億元,毛利率
       上升2.1個百分點至18.1%;
    (五)按地區劃分,來自歐洲、北美洲與中美洲、亞洲(不包括中國大陸)及中國大陸之營業額分別增加
       15%、16.2%、42.6%及36.1%,至1071.22億元、992.96億元、
       671.36億元及585.62億元,分佔總營業額32.2%、29.9%、20.2%及
       17.6%;
    (六)於2025年12月31日,集團之現金及現金等價物為593.41億元,另有定期存款
       310.68億元及受限制存款18.19億元;借款為867.06億元,另有可轉換債券、短期融
       資券及中期票據負債共124.67億元,流動比率為1.1倍(2024年12月31日:1.2倍
       )。存貨周轉天數為46天(2024年12月31日:46天)。
公司事件簿2026
  - 於2026年6月,集團業務發展策略概述如下:
    (一)計劃加大研發力度,當中擬圍繞底層技術(包括材料及工藝製程)和智造體系進行持續創新,以及擬持
       續加大在銅互聯、光互聯、散熱管理、電源管理、AI智能終端、3D打印、機器人、6G技術、高性
       能碳化硅光波導及太赫茲頻段通信等前沿領域的探索與投入;
    (二)計劃進一步深化全球布局,包括加強海外研發中心的投入、優化海外製造基地的產能配置、進一步構建
       全球化團隊、完善全球品牌認知與員工激勵機制;
    (三)計劃進一步升級和拓展開發與智造平台,包括提升智能化製造能力、數字孿生技術、檢測能力,並通過
       能源數據共享和工藝優化,為客戶實現產品的綠色製造;
    (四)計劃繼續採用垂直產品整合與橫向行業拓展戰略,進一步實現不同技術要素的有機結合,持續地將成熟
       技術方案遷移至新興領域,並擬透過戰略投資以實現經營規模和盈利能力的雙重提升。
  - 2026年7月,集團發售新股上市,估計集資淨額248.28億港元,擬用作以下用途:
    (一)約86.9億港元(佔35%)用於擴充產能及升級生產基地;
    (二)約74.48億港元(佔30%)用於技術研發;
    (三)約37.24億港元(佔15%)用於投資上下游行業或相關產業的優質目標;
    (四)約24.83億港元(佔10%)用於償還銀行借款;
    (五)約24.83億港元(佔10%)用作營運資金。
股本變化
生效日期事項股數 / 類別發行價備註
31/07/2026配售 / 發行141 A股--兌換可換股債券或優先股;兌換價RMB 55.67
09/07/2026配售 / 發行396,014,700 H股HKD 63.280新上市;包括1254萬股超額配售股份
股本
有限制流通A股16,729,804
無限制流通A股7,325,075,302
H股396,014,700
發行股數7,737,819,806
備註: 即時報價更新時間為 14/08/2026 17:59
  港股即時基本市場行情由香港交易所提供; 香港交易所指定免費發放即時基本市場行情的網站
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