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| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所科創板上市，編號為688249。 － 集團是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，處於全球半導體價值鏈的關鍵環節。集團的代工服務覆蓋 150nm至40nm技術節點，並已成功開發28nm邏輯芯片平台；而集團的製程能力圍繞關鍵的特定應 用集成電路類別，包括實現顯示控制的顯示驅動芯片(DDIC)、實現圖像傳感的互補金屬氧化物半導體圖 像傳感器(CIS)以及調節及優化電源使用的電源管理集成電路(PMIC)，且用於執行邏輯運算及控制 功能的集成電路(Logic IC，支持數據處理)及微控制單元(MCU，提供嵌入式控制)亦迅速增長 。 － 集團的客戶主要包括消費電子、汽車電子、智能家居、工業控制、AI、物聯網及存儲器等終端市場的無晶圓 、輕晶圓及垂直整合製造(IDM)公司等領先集成電路設計公司。 － 集團在安徽省合肥市經營一個專注於12英寸晶圓代工的大規模集成生產基地，於2025年的平均月產量為 13.9萬片。 | ||||||||||
| 業績表現2026 ｜ 2025 | ||||||||||
| － 截至2026年3月止三個月，集團營業額上升10.3%至28.06億元(人民幣；下同)，股東應佔溢 利下降62.6%至5066萬元。期內，集團業務概況如下： （一）整體毛利下跌11.2%至5.74億元，毛利率減少4.9個百分點至20.4%； （二）集成電路晶圓代工：營業額增長10.8%至28.06億元，佔總營業額100%； （三）按客戶地理位置劃分：來自中國大陸及其他國家/地區之營業額分別增加18.7%及73.1%，至 17.83億元及2.75億元，分佔總營業額63.6%及9.8%；來自中國台灣之營業額減少 15.2%至7.48億元，佔總營業額26.7%； （四）於2026年3月31日，集團之現金及現金等價物為28.74億元，借款為192.91億元，另 有應付債券20.25億元。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 於2026年6月，集團業務發展策略概述如下： （一）多元工藝平台布局，技術迭代打開新增長曲線； （二）完善技術體系，高效研發引領持續創新； （三）有序擴充產能，智能製造驅動生產效率提升； （四）區位優勢轉化，產業鏈生態圈實現價值共生共贏； （五）推進全球化戰略，國際化經營理念把握發展新機遇。 － 2026年7月，集團發售新股上市，估計集資淨額71.24億港元，擬用作以下用途： （一）約38.18億港元(佔53.6%)用於研發及優化新一代22nm技術平台，以加強技術競爭力及 滿足市場對高性能產品的需求； （二）約16.46億港元(佔23.1%)用於基於AI技術的智能研發及生產； （三）約9.47億港元(佔13.3%)用於在中國香港建立研發及銷售中心，以開展研發及銷售活動，憑 藉其國際地位及豐富的人才資源，更好地服務亞太市場，加速技術平台的定制化開發及商業化； （四）約7.12億港元(佔10%)用於營運資金及一般公司用途。 － 同月，集團更改英文名稱為「Nexchip Semiconductor Corp.」，前稱為「 Nexchip Semiconductor (China) Ltd.」，中文名稱維持不變。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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