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02149 貝克微
即時 按盤價 跌60.350 -0.950 (-1.550%)
集團簡介
  - 集團主要從事設計及提供工業級模擬IC(集成電路)圖案晶圓。
  - 圖案晶圓是IC的交付形式之一,其經下游客戶後續封裝測試後可變成芯片。模擬IC通過調節、放大現實世
    界信號(聲音、溫度、壓力或圖像),以調製現實世界信號,並通常轉換為可由其他半導體設備處理的數字數
    據流,另亦用於管理電子設備中的電力使用情況。
  - 集團的產品分類如下:
    (1)電源管理產品:用於管理不同電壓及電流等級的電源,產品包括開關穩壓器、多通道IC和電源管理
       IC、線性穩壓器、電池管理IC、監控和調製解調IC、驅動器IC;
    (2)信號鏈產品:用於感測、調節和測量現實世界信號,允許傳輸或轉換信息或信號以進行進一步處理和控
       制,當中集團全部信號鏈產品均為線性產品(主要提供比較儀及運算放大器)。
  - 集團專注於設計自有IC產品,並將IC製造外包給代工廠。
  - 集團主要透過第三方分銷商銷售產品,亦有向客戶直銷產品。客戶主要為從事電子元件、半導體與模塊電路分
    銷及銷售業務的公司。
  - 集團的總部位於蘇州。
業績表現2024  |  2023  |  2022
  - 2022年度,集團營業額增長65﹒7%至3﹒53億元(人民幣;下同),股東應佔溢利上升67﹒2%
    至9526萬元。年內,集團業務概況如下:
    (一)整體毛利增加66﹒1%至1﹒99億元,毛利率持平於56﹒5%;
    (二)電源管理產品:營業額增長52﹒8%至2﹒95億元,佔總營業額83﹒6%,毛利增加53﹒7%
       至1﹒64億元,毛利率上升0﹒3個百分點至55﹒5%;其中,來自開關穩壓器之營業額增加
       50﹒3%至1﹒5億元;來自多通道IC和電源管理IC之營業額增長37﹒5%至1﹒1億元;
    (三)信號鏈產品:營業額上升1﹒9倍至5771萬元,佔總營業額16﹒4%,毛利增加1﹒6倍至
       3566萬元,毛利率下跌6﹒6個百分點至61﹒8%。
    (四)於2022年12月31日,集團之現金及現金等價物為1﹒63億元,貸款及借款為9551萬元,
       流動比率為2﹒7倍(2021年12月31日:6﹒1倍),資本負債比率(貸款及借款除以股本總
       額)為24﹒1%(2021年12月31日:10﹒1%)。
公司事件簿2025  |  2023
  - 2025年5月,集團擬更改中文名稱為「貝克微電子(江蘇)股份有限公司」,現稱為「蘇州貝克微電子股
    份有限公司」,英文名稱為「BaTeLab Co﹒, Ltd﹒」。
股本變化
生效日期事項股數 / 類別發行價備註
28/05/2025配售 / 發行3,000,000 H股HKD 40.000--
28/12/2023配售 / 發行15,000,000 H股HKD 27.470新上市
股本
內資股及其他45,000,000
H股18,000,000
發行股數63,000,000
備註: 即時報價更新時間為 03/06/2025 17:59
  港股即時基本市場行情由香港交易所提供; 香港交易所指定免費發放即時基本市場行情的網站
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