按盤價 
| 集團簡介 |
| － 集團股份亦在深圳證券交易所上市，編號為００１３８９ － 集團主要從事研發、生產及銷售定制化印製電路板（ＰＣＢ）。ＰＣＢ為絕緣基板上預製導電線路的電路板組 件，是電子設備中承載並連接電子元器件的關鍵和基礎部件。 － 集團所銷售的ＰＣＢ按應用領域分類如下： （１）算力場景：專為算力服務器及ＡＩ訓練使用的運算及數據管理設備設計的高密度多層板ＰＣＢ，產品包 括算力服務器ＰＣＢ，即ＡＩ服務器ＰＣＢ與通用服務器ＰＣＢ，以及數據中心交換機ＰＣＢ； （２）工業場景：專為通常需要增強的耐用性、精度及一致的性能之工業環境設計，產品包括工業控制ＰＣＢ 、汽車電子ＰＣＢ及通訊ＰＣＢ； （３）消費場景：專為大眾消費電子設備及安防設備設計，具有結構緊湊、性價比高及在多種使用環境中性能 穩定的特性，產品包括消費電子ＰＣＢ及安防電子ＰＣＢ。 － 除ＰＣＢ外，集團亦銷售於ＰＣＢ生產過程中所產生的可回收材料，包括蝕刻液、層壓框架及其他生產廢料。 這些可回收材料可應用於銅冶煉、電鍍或低等級銅基產品製造等領域。 － 截至２０２５年９月底，集團共有４間已投產工廠，分別位於廣東省廣州市、廣東省東莞市、湖北省黃石市及 泰國，建築面積分別為約６﹒７萬平方米、６﹒９萬平方米、１６﹒７萬平方米及９﹒３萬平方米。 － 集團主要通過直銷出售產品，直銷客戶包括終端產品品牌及其ＥＭＳ提供商，亦銷售予貿易商及其他ＰＣＢ製 造商。 |
| 業績表現2025 ｜ 2024 |
| － ２０２５年度，集團未經審核之營業額上升４６﹒９％至５４﹒８５億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增 長５０﹒２％至１０﹒１６億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增長５１﹒５％至１８﹒８９億元，毛利率增加１﹒１個百分點至３４﹒４％； （二）ＰＣＢ：營業額上升４６﹒６％至５１﹒０２億元，佔總營業額９３％； （三）其他：營業額增長５０﹒４％至３﹒８３億元； （四）按地區市場劃分：中國內地及中國內地境外之營業額分別增加７４％及３６﹒３％，至１８﹒３億元及 ３６﹒５６億元，分佔總營業額３３﹒４％及６６﹒６％； （五）於２０２５年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為４﹒１億元，銀行及其他借款為６﹒８１億元 。流動比率為１﹒２倍（２０２４年１２月３１日：１﹒３倍），資產負債比率（總負債（包括租賃負 債、計息銀行及其他借款）除以總權益）為１７﹒２％（２０２４年１２月３１日：１３﹒５％），存 貨周轉天數為６９天（２０２４年１２月３１日：７２天）。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於２０２６年３月，集團業務發展策略概述如下： （一）計劃優化產品組合，提升高端產品比重，如用於ＡＩ服務器的多層ＣＰＵ主板、超高層ＵＢＢ及交換板 、先進ＨＤＩＰＣＢ，以增強盈利能力及市場競爭力，當中擬開發可提供穩定及持續電性能的ＣＰＵ主 板，並研究進一步提高信號完整性及可靠性； （二）計劃加大高增長產品領域的研發投入，包括算力領域以及ＡＩ個人電腦、新型顯示、低軌衛星、低空經 濟等其他新興領域，以進一步鞏固技術領先優勢； （三）計劃提升核心ＰＣＢ技術，特別是為需要快速數據傳輸、有效減少信號損耗和高頻運作條件下穩定性能 的先進算力場景，以滿足客戶要求； （四）計劃全面推進智能製造設施系統升級，及加速推進泰國基地二期建設工程，並為其配備全自動化生產線 ，以進一步擴大產能，預計將於２０２６年動工。 － ２０２６年３月，集團發售新股上市，估計集資淨額３１﹒７５億港元，擬用作以下用途： （一）約６﹒２６億港元（佔１９﹒７％）用於為泰國基地二期購置及安裝生產設備，以及優化生產工藝及產 品質量； （二）約１６﹒５５億港元（佔５２﹒１％）用於擴建及升級廣州基地的生產設施，尤其是高密度互連ＰＣＢ 的產能； （三）約３﹒１８億港元（佔１０％）用於提升在開發材料技術、改良生產工藝及產品開發方面的研發能力； （四）約２﹒５９億港元（佔８﹒２％）用於尋求戰略合作夥伴關係、投資或收購項目； （五）約３﹒１８億港元（佔１０％）用於營運資金。 |
| 股本 |
|
