按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為６８８３８５。 － 集團主要從事提供集成電路（ＩＣ）產品測試服務、並從事設計、開發及銷售專門ＩＣ測試軟件及產品、製造 探針卡和提供ＩＣ技術研究和諮詢服務。 | |||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 按照中國會計準則，截至２０２５年９月止九個月，集團營業額上升１２﹒７％至３０﹒２４億元（人民幣； 下同），股東應佔溢利下降２２﹒７％至３﹒３億元。期內業務概況如下： （一）各產品線營業收入分別為：安全與識別芯片為６﹒３１億元、非揮發性存儲器為７﹒８３億元、智能電 表芯片為３﹒８６億元、ＦＰＧＡ及其他產品為１１﹒１６億元、測試服務收入（合併抵消後）為 １﹒０８億元； （二）於２０２５年９月３０日，集團持有貨幣資金為１０﹒５億元，短期及長期借款分別為６﹒２６億元及 ６﹒１億元。 － 按照中國會計準則，截至２０２５年６月止半年度，集團營業額上升２﹒５％至１８﹒３９億元（人民幣；下 同），股東應佔溢利下降４４﹒４％至１﹒９４億元。期內業務概況如下： （一）設計及銷售集成電路：營業額為１７﹒６１億元，佔總營業額９５﹒８％； （二）集成電路測試服務：營業額為７７６１萬元； （三）於２０２５年６月３０日，集團持有貨幣資金為９﹒１２億元，短期借款及長期借款分別為８﹒６６億 元及２﹒７億元，資本負債率（負債總額除以負債和股東權益總計）為２８﹒２９％（２０２４年： ２７﹒６２％）。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2021 | |||||||||||||||
| － ２０２１年１２月，集團建議分拆持５０﹒２９％權益之上海華岭於北京證券交易所上市，其主要經營集成電 路測試業務。完成後，集團將持有該公司不少於４１﹒８１％權益。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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