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| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團股份亦在深圳證券交易所上市，編號為301377。 － 集團是一家精密製造解決方案綜合供應商，主要從事研發、生產及銷售精密刀具(包括鑽針、銑刀、數控刀具 及PCB特殊刀具)、研磨拋光材料、功能性膜材料及智能數控裝備。 － 集團產品的應用場景包括AI服務器、具身機器人、半導體及集成電路、低軌衛星通信、高端裝備製造及智能 汽車，以及消費電子、通訊及工業控制等行業。 － 集團已在中國廣東省東莞及德國建立研發中心。截至2025年12月底止，集團於中國有三個生產基地，分 別位於東莞及南陽，亦於泰國及德國各有一個生產基地。 | ||||||||||
| 業績表現2026 ｜ 2025 | ||||||||||
| － 截至2026年3月止三個月，集團營業額增長80.6%至7.56億元(人民幣；下同)，股東應佔溢利 增加2.6倍至2.61億元。期內，集團業務概況如下： （一）整體毛利上升1.5倍至3.76億元，毛利率增加13.2個百分點至49.7%； （二）精密切削刀具：營業額增長87.9%至6.67億元，佔總營業額88.2%； （三）研磨及拋光材料：營業額增加46.7%至5943萬元； （四）功能性薄膜材料：營業額下跌33.9%至1229萬元； （五）智能數控設備：營業額增長2.7倍至1707萬元； （六）按地區劃分，來自中國及其他國家/地區營業額分別上升80.7%及79.7%，至6.92億元及 6369萬元，分佔總營業額91.6%及8.4%； （七）於2026年3月31日，集團之現金及現金等價物為4.51億元，借款總額為9.22億元，另有 租賃負債3718萬元。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 於2026年6月，集團業務發展策略概述如下： （一）進一步豐富集團的增值產品組合，並加強對多樣化應用場景的覆蓋，亦計劃深化與現有印刷電路板客戶 的合作，以及拓展在IC載板及光模等領域的業務布局，精準響應客戶多元化需求； （二）計劃深化與下游頭部廠商及國內外科研院校的戰略合作，建立超前協同創新機制，並通過「工藝–設備 –產品」三位一體的研發體系以及與主要客戶的緊密合作，提升集團規模化生產的穩定性和可靠性，進 一步鞏固技術地位，樹立行業標準； （三）推進全球化產能戰略性擴張，增強供應韌性並提升海外高端市場份額，包括計劃通過複制並升級標準化 、智能化的生產模式，擴大集團在東南亞、歐洲等主要地區的生產產能及倉儲服務版圖； （四）積極尋求具有戰略協同價值的投資與併購機會，並進一步強化在技術研發、生產製造、市場渠道等方面 的綜合競爭力； （五）致力打造多元化、專業化及具國際視野的人才團隊，支持業務長遠發展。 － 2026年7月，集團發售新股上市，估計集資淨額46.65億港元，擬用作以下用途： （一）約31.49億港元(佔67.5%)用於推進國內外產能佈局，拓展全球業務； （二）約4.67億港元(佔10%)用於前沿技術投入； （三）約4.67億港元(佔10%)用於戰略性收購及投資； （四）約1.17億港元(佔2.5%)用於全域數智化運營體系建設項目； （五）約4.67億港元(佔10%)用作營運資金。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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