《經濟通通訊社８日專訊》上交所公司債券項目信息平台顯示，小米通訊技術有限公司
２００億元人民幣小公募債項目狀態更新為「已受理」，受理日期為２０２５年４月７日。
募集說明書申報稿顯示，本次債券發行規模不超過２００億元人民幣，在扣除發行等相關費
用後，募集資金擬用於償還公司有息債務、補充公司流動資金、項目建設投資或其他法律法規允
許的用途。（ｓｌ）
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0.265 -0.010 (-3.636%) 08/04/2025 14:12
《神州債市》小米通訊公司２００億元小公募債項目獲上交所受理
| 備註： | 即時報價更新時間為03/07/2025 17:59 |
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