高盛維持ASMPT(00522)「中性」評級,目標價177元。
高盛發表研究報告指出,近期於9月3日參觀了ASMPT在SEMICON Taiwan的展覽攤位,並觀察到該公司在先進封裝技術方面的最新發展。報告提到,ASMPT展示了針對人工智慧、高效能運算(HPC)以及矽光子學和共封裝光學(CPO)應用的先進封裝解決方案,包括熱壓接合(TCB)與混合接合技術,以及用於高精度多晶片組裝的MEGA平台。
高盛對ASMPT在先進封裝領域的應用持正面看法,認為該業務將受惠於技術向更小間距遷移的趨勢,以及GPU、ASIC、高頻寬記憶體(HBM)與高效能運算等領域的持續擴張。報告提及,受生成式AI興起所推動,預計中國AI晶片市場總規模在2030年將達678億美元(基本情境),2025至2030年複合年均增長率達69%。
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《經濟通通訊社7日專訊》
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