《新股上市》深圳基本半導體申港ＩＰＯ，去年虧損收窄

　　《經濟通通訊社２８日專訊》專注於碳化硅功率器件的研發、製造及銷售的深圳基本半導體
向聯交所提交上市申請。聯席保薦人分別為中信証券、國金證券（香港）及中銀國際。
　
　　公司去年稅後虧損按年收窄至２﹒３７億元（人民幣．下同），２０２３年則錄虧損
３﹒４２億元。收入按年升３５﹒５５％至２﹒９９億元；研發成本９１０８﹒７萬元，按年增
加２０％。另去年毛損率９﹒７％，按年減少４９﹒９個百分點。
　
　　文件引述機構資料指出，按２０２４年收入計，公司在全球及中國碳化硅功率模塊市場分別
排名第７及第６，在兩個市場的中國公司中排名第３。另截至去年底，公司持有１６３項專利，
並已提交１２２項專利申請。
　
　　產品組合方面，包括碳化硅分立器件、車規級和工業級碳化硅功率模塊及功率半導體柵極驅
動；解決方案服務，涵蓋新能源汽車、可再生能源系統、儲能系統、工業控制、數據及服務器中
心及軌道交通等領域。公司稱，集資所得預期分別用於擴大晶圓及模塊的生產能力以及購買及升
級生產設備及機器；新碳化硅產品的研發工作以及技術創新；拓展全球分銷網絡等。
　
＊廣汽旗下持股３﹒６７％＊
　
　　公司亦稱，雖戰略性投資造成虧損，但帶來了獨特的競爭優勢。基於引述資料指出，公司研
發工作已取得實質性進展，多個主要產品均已實現商業化，若干核心產品的性能已達到國際標桿
水平，因此預期未來幾年的盈利能力將會提升。
　
　　另外，公司上市前投資者包括深圳上市的力合科創集團（深：００２２４３）、上海上市的
聞泰科技（滬：６００７４５）、廣汽集團（０２２３８）（滬：６０１２３８）有份持股的廣
汽智行等，分別持有上市前５﹒７８％、３﹒６７％及１﹒５％股權。（ｒｈ）