按盤價 
| 集團簡介 |
| － 集團主要從事提供二手半導體製造設備及零件的統包解決方案（包括翻新、改造、安裝、定制、維修、升級與 維護），以及買賣半導體製造設備及零件。 － 集團的產品主要涵蓋處理２００毫米及３００毫米的二手半導體製造設備，種類包括用於前端晶圓加工的擴散 爐及顯影裝置。當中，集團主要翻新自一個日本品牌的二手半導體製造設備。 － 集團的總部設於台灣，大部分收益主要來自台灣及中國內地。客戶主要為半導體產品製造商，當中包括從事矽 片加工服務的集成電路製造商。 |
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 |
| － ２０２４年度，集團營業額下降３０﹒１％至９﹒３２億元（新台幣；下同），股東應佔溢利下跌７３﹒２％ 至２４２８萬元。年內業務概況如下： （一）整體毛利減少１９﹒２％至２﹒６３億元，毛利率則增加３﹒８個百分點至２８﹒３％； （二）提供統包解決方案之收益下降４１％至４﹒１８億元，佔總營業額４４﹒９％；買賣零件及二手半導體 製造設備之收益減少１７﹒７％至５﹒１４億元，佔總營業額５５﹒１％； （三）按地區劃分，來自台灣、美國及中國之營業額分別下跌４４﹒２％、１５﹒６％及４２﹒８％，至 ４﹒１６億元、１﹒８６億元及１﹒６１億元，分佔總營業額４４﹒７％、２０％及１７﹒３％，來自 新加坡之營業額則增長４１﹒６％至１﹒１５億元，佔總營業額１２﹒３％； （四）於２０２４年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為１﹒９４億元，借款總數為５﹒９２億元，資 產負債比率（按債務淨額除以權益總額計算）為４８﹒５％（２０２３年１２月３１日：５７﹒８％） 。 |
| 公司事件簿2021 |
| － ２０２１年２月，集團申請由香港聯交所ＧＥＭ轉往主板上市；８月，由於自遞交轉板申請已屆六個月，轉板 申請已告失效。 |
| 股本 |
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