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| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為６８８２３４。 － 集團主要從事研發、製造及銷售碳化硅襯底。碳化硅襯底是一種化合物寬禁帶半導體材料，具有比傳統硅更大 的禁帶寬度以及更高的熱導率、擊穿電場強度、飽和電子漂移速率。當中，集團量產碳化硅襯底的尺寸已從２ 英寸迭代升級至８英寸，並已於２０２４年推出業內首款１２英寸碳化硅襯底。 － 集團提供各種尺寸的導電型及半絕緣型碳化硅襯底。其中，導電型碳化硅襯底主要用於功率半導體器件，可應 用於電動汽車、ＡＩ數據中心、光伏系統、軌道交通、電網及家電等領域；半絕緣型碳化硅襯底則主要用於射 頻半導體器件，應用於電信等領域。 － 於２０２５年８月，集團共有兩個自有生產基地，包括山東生產基地（位於濟南及濟寧）及上海生產基地，總 建築面積分別為６９﹐７３２平方米及９３﹐８９７平方米。 － 集團採用直銷模式，向國內及國際功率半導體製造商銷售碳化硅襯底。 － 集團亦會向客戶出售其他不符合半導體級規格的碳化硅產品，如莫桑石寶石，以供應用於研究及消費品領域。 | ||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 截至２０２５年６月止半年度，集團營業額減少１３％至７﹒９４億元（人民幣；下同），股東應佔溢利下降 ８９﹒３％至１０８８萬元。期內，集團業務概況如下： （一）整體毛利下跌３４﹒４％至１﹒３６億元，毛利率減少５﹒６個百分點至１７﹒１％； （二）碳化硅半導體材：營業額下降１２﹒６％至６﹒５８億元，佔總營業額８２﹒８％； （三）其他：營業額下跌１６﹒３％至１﹒３３億元，佔總營業額１６﹒８％； （四）於２０２５年６月３０日，集團之現金及銀行結餘為１６﹒３１億元，借款為１０﹒１億元。 | ||||||||||
| 公司事件簿2025 | ||||||||||
| － 於２０２５年８月，集團業務發展策略概述如下： （一）計劃加強研發能力、豐富專利組合，持續推進碳化硅材料在現有應用領域的持續滲透及實現在新應用場 景的技術突破，當中會聚焦在材料性能、晶體生長和缺陷控制等核心技術領域，持續優化製備工藝，帶 動材料性能提升和產品更新換代； （二）計劃持續強化產能，包括通過擴建現有生產基地及建立新的海外生產基地，購置新的生產設備，以提升 ８英寸及更大尺寸的碳化硅襯底產能，於２０２７年年底前將在上海的大尺寸碳化硅襯底年產能增加約 ５０萬片，並對現有生產線進行升級，提高智能化水平，從而優化生產成本及效率； （三）計劃加強與供應商及客戶的長期戰略合作關係，並尋求戰略投資、合作或收購機會，以豐富技術組合、 提高生產工藝與產品品質，以及拓展銷售網絡。 － ２０２５年８月，集團發售新股上市，估計集資淨額２２﹒３８億港元，擬用作以下用途： （一）約１５﹒６６億港元（佔７０％）用於擴張８英寸及更大尺寸碳化硅襯底的產能； （二）約４﹒４８億港元（佔２０％）用於加強研發能力； （三）約２﹒２４億港元（佔１０％）用於營運資金。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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