《經濟通通訊社２７日專訊》台積電歐洲子公司總經理Ｐａｕｌ ｄｅ Ｂｏｔ周二在該公
司的２０２５技術研討會上表示，台積電將在德國慕尼黑設立一個芯片設計中心，並將於
２０２５年第三季度開始啟用。
他表示，該中心旨在支持歐洲客戶設計高密度、高性能和高能效的芯片，重點關注汽車、工
業、人工智能和物聯網領域的應用。
台積電正與英飛凌、恩智浦、博世公司一起在德國德累斯頓新建一家名為歐洲半導體製造公
司（ＥＳＭＣ）的微芯片製造廠。（ｓｌ）
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