14/04/2026
《經濟通通訊社14日專訊》受人工智能及高效能運算需求激增，封測龍頭日月光半導體(US.ASX)於高雄仁武產業園區的新廠正式動土，帶動美股股價升逾5%。
該項目預計總投資額超過1083億元新台幣，將重點擴充高階半導體測試服務產能，進一步鞏固台灣在全球半導體供應鏈的核心地位。仁武新廠預計於2027年4月啟用第一期廠房，並於同年10月投入第二期營運。全面量產後，該基地的預估年產值將高達1773億元新台幣，並有望在當地創造逾1000個高階就業機會。此外，該廠房將依循綠建築規範設計，以打造「綠能零污染」的智慧工廠為發展目標。(kk)
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