台積電(US.TSM)在今日舉行技術研討會前發布的演示材料中表示，預計到2030年，全球半導體市場規模將超過1.5萬億美元，高於此前預測的1萬億美元。人工智能和高性能計算將佔1.5萬億美元市場的55%，其次是智能手機(20%)和汽車應用(10%)。另外，預計2022年至2026年間，人工智能加速器晶圓的需求將增長11倍。
台積電表示，公司在2025年和2026年加快了產能擴張速度，並計劃在2026年建設九期晶圓廠和先進封裝設施。預計公司將大幅提升其最先進的2納米芯片和下一代A16芯片的產能，2026年至2028年的複合年增長率(CAGR)將達到70%。
台積電表示，其先進封裝技術CoWoS（芯片封裝於晶圓基板上）的產能複合年增長率預計在2022年至2027年間將超過80%。CoWoS是一項關鍵的芯片封裝技術，廣泛應用於包括英偉達在內的人工智能芯片中。
《經濟通通訊社14日專訊》
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