昔日半導體龍頭英特爾（Intel）的未來，會否因軟銀（SoftBank）的20億美元融資而扭轉劣勢嗎？這筆投資不僅讓Intel獲得重要資金挹注，以推進先進製程技術發展，也有助於將深化軟銀與英特爾的合作關係，為旗下安謀（Arm）的自研AI晶片計劃提供重要的代工選擇，提高晶片產能彈性。對全球AI供應鏈產業而言，這一步或將打開一個嶄新的競爭局面。

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軟銀、華府雙重資金救援英特爾

　　美國財政部長史考特·貝森特（Scott Bessent）早前證實，美國政府正討論將《晶片與科學法》（Chips and Science Act）提供給Intel的109億美元（約850.2億港元）補助金，轉換為股權，可能換取約10%股份，讓華府躍居為英特爾最大股東。

　　隨後，日本軟銀集團宣布注資20億美元（約156億港元）入股Intel，將取得1.89%股權，以配合華府政策，強化美國本土先進半導體製造。軟銀董事長兼社長孫正義表示：「這項策略性投資反映了我們相信，先進半導體製造和供應將在美國進一步擴展，而英特爾將在其中扮演關鍵角色。」英國《金融時報》報道指，孫正義曾跟Intel執行長陳立武討論收購英特爾晶圓代工業務，惟最終改以入股方式支持，未來不排除進一步合作。

軟銀社長孫正義表示，投資Intel的目的是「期待英特爾在先進半導體製造與供應上發揮重要作用，並推動其在美國境內進一步發展。」

（圖片來源：孫正義Facebook帳號）

　　不過，華爾街普遍認為，就算獲得軟銀投資與華府支持，惟英特爾所面對的問題，可能已超出這些力量能夠挽救的範疇。Bernstein分析師Stacy Rasgon直言：「我們不認為資金可以彌補英特爾落後的技術差距」，並質疑美國政府入股是否真能推動該公司完成本土製造的擴張計劃。他指出，Intel本應無條件取得《晶片與科學法》補助，但如今卻要出讓約 10 %股權來交換，這反而讓情況變得更糟。

軟銀藉投資英特爾建立聯盟關係

　　Loop Capital分析師 Gary Mobley指出，Intel即使找到新的股東，惟真正迫切需要的始終是，替其晶圓代工業務爭取到外部客戶。雖然該公司宣稱已跟亞馬遜（Amazon）與微軟（Microsoft）達成代工協議，但目前最大代工客戶仍是英特爾自己。

　　軟銀之所以投資Intel，背後有其深層考量。雖然英特爾在AI晶片市場早已被輝達（NVIDIA）甩在身後，且其晶圓代工業務仍缺乏實際的外部客戶，但在孫正義眼中Intel的策略性地位始終不可替代。孫氏認為，該公司是唯一在美國本土同時投入先進製程研發、晶圓生產、以及晶片封裝的半導體企業。因此，這筆投資不只是財務操作，更是要跟英特爾建立聯盟關係的投名狀。

　　事實上，近年軟銀在晶片與AI領域的攻勢可謂鋪天蓋地。除此次對Intel的投資外，該公司在2025年3月宣布以65億美元（約507億港元）收購晶片設計公司Ampere Computing，擴大在高效能運算市場的布局。

Intel執行長陳立武曾在2020年至2022年出任軟銀集團外部董事，與孫正義關係相當密切。（圖片來源：Intel官網）

加碼投資台積電、輝達、甲骨文

　　更引人注目的是，在軟銀領投下，OpenAI於同月完成高達400億美元（約3,120億港元）的融資案，將其估值推升至3,000億美元（約2.34兆港元），可見SoftBank在AI生態圈中扮演的中樞角色。

　　同年1月，孫正義與OpenAI執行長山姆·奧特曼（Sam Altman），陪同美國總統當勞·特朗普（Donald Trump）聯合宣布星際之門計劃（The Stargate Project），將投入5,000 億美元（約3.9兆港元），在美國興建AI數據中心與能源基建，藉此鞏固SoftBank在全球AI產業鏈中的關鍵地位。

　　另一方面，軟銀亦不斷加大對全球AI硬件企業的押注。2025年第一季，該公司對輝達的股票持倉從10億美元一舉提高至30億美元（約234億港元）。同時，SoftBank又斥資 3.3億美元（約 25.74億港元）買入台積電股票，並增持約1.7億美元（約13.26億港元）的甲骨文股份。透過增持這3家公司的股權，孫正義有望跳過排隊的順序優先權，直接取得稀缺的AI運算資源。

孫正義與OpenAI執行長奧特曼合作推動的星際之門計劃，現正在美國德州亞伯林興建大型AI數據中心。（圖片來源：X.com@sama帳號）

藉Arm串聯AI晶片設計與製造

　　然而，英特爾、台積電、甚至輝達都只是孫正義AI發展藍圖中的周邊配角，由軟銀持有87%股份的Arm才是真正主角。市場觀察人士指出，Arm的架構在智能手機與伺服器晶片中佔有舉足輕重的地位。該公司雖然不涉及晶圓生產，但透過技術授權與合作，仍使其在AI晶片產業鏈中保有關鍵地位。

　　為求搶佔更大的AI商機，孫正義打算以Arm為核心，構建從「架構設計」到「代工製造」的完整AI供應鏈。Arm執行長雷內·哈斯（Rene Haas）在 2025 年 7 月表示，公司將加大對晶片模組（Chiplets）研發的投入，當中涉及晶片模組設計、實體製造、甚至可能提供完整硬件解決方案。富國銀行認為，軟銀對英特爾的投資，不僅突顯 Arm 積極推動自研 AI 晶片的決心，也為 Arm 提供穩健的代工產能。

　　由是觀之，對英特爾來說，軟銀的投資不只是龐大的資金挹注，更是一份來自可靠盟友的背書；對軟銀來說，押注英特爾則是搶進AI晶片設計和製造領域的策略性部署。當雙方利益相互契合，這宗交易或將成為英特爾與軟銀走向復興的重要轉捩點。