《Ａ股焦點》再融資新政撐科創，半導體板塊走強，芯原股份揚近8%

　　《經濟通通訊社10日專訊》A股半導體板塊今早走強，華峰測控(滬:688200)飆8.7%，芯原股份(滬:688521)揚7.8%，盛科通信(滬:688702)漲6%，海光信息(滬:688041)升5%，富滿微(深:300671)、源杰科技(滬:688498)、芯源微(滬:688037)、寒武紀(滬:688256)、瀾起科技(滬:688008)等升幅靠前。

　　國家主席習近平昨日上午到北京亦莊的國家信創園考察科技創新工作，稱建設社會主義現代化強國，關鍵在科技自立自強。要充分發揮國家集中力量辦大事的優勢，把各種優質要素集合起來攻關，加快解決突出短板問題，實現戰略目標。

　　同日下午，滬深北交易所宣布優化再融資一攬子措施，以適應科創企業再融資需求、支持部分優質上市公司創新發展，並提升再融資的靈活性和便利度。《新華社》分析指，這一輪優化釋放出3個訊號，除了有利於引導市場資源加快向新質生產力領域聚集，也為優質上市公司面對市場機遇及時進行再融資打開更大空間。(sl)