03/11/2025 10:32
【新股上市】芯德半導體計劃來港上市，公司料今年錄得虧損
《經濟通通訊社3日專訊》芯德半導體上周五（31日）向聯交所申請在港上市，華泰國際為獨家保薦人。
截至今年10月22日，該公司於中國共擁有211項專利，其中包括32項發明專利及179項實用新型專利，涵蓋封裝結構、方法、設備及測試系統等關鍵領域。公司亦擁有三項PCT（專利合作條約）專利申請。
財務表現方面，今年上半年收入按年升22.1%至4.75億元（人民幣．下同），惟虧損擴大至2.07億元，去年同期虧損1.88億元。至於2022年、2023年及2024年收入分別報2.69億、5.09億及8.27億元，虧損分別錄3.60億、3.49億及3.56億元。公司提及，雖然業務保持增長勢頭並預期收入增加，但預計於截至2025年12月31日止年度將錄得虧損。
該公司為半導體封測技術解決方案提供商，主要從事開發封裝設計、提供定制封裝產品以及封裝產品測試服務。(ul)
截至今年10月22日，該公司於中國共擁有211項專利，其中包括32項發明專利及179項實用新型專利，涵蓋封裝結構、方法、設備及測試系統等關鍵領域。公司亦擁有三項PCT（專利合作條約）專利申請。
財務表現方面，今年上半年收入按年升22.1%至4.75億元（人民幣．下同），惟虧損擴大至2.07億元，去年同期虧損1.88億元。至於2022年、2023年及2024年收入分別報2.69億、5.09億及8.27億元，虧損分別錄3.60億、3.49億及3.56億元。公司提及，雖然業務保持增長勢頭並預期收入增加，但預計於截至2025年12月31日止年度將錄得虧損。
該公司為半導體封測技術解決方案提供商，主要從事開發封裝設計、提供定制封裝產品以及封裝產品測試服務。(ul)