25,776.53
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台積電
  • 397.670
  • +1.610
  • (+0.407%)
  • 最高
  • 403.990
  • 最低
  • 392.130
  • 成交股數
  • 9.93百萬
  • 成交金額
  • 18.67億
  • 前收市
  • 396.060
  • 開市
  • 393.440
  • 盤後
  • 397.650
  • -0.020
  • (-0.005%)
  • 最高
  • 398.160
  • 最低
  • 396.060
  • 成交股數
  • 71.50萬
  • 成交金額
  • 1.06億
  • 買入
  • 397.650
  • 賣出
  • 440.000
  • 市值
  • 20,541.26億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 128889
  • 每宗成交金額
  • 14,489
  • 波幅
  • 8.430%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 38.20/21.13
  • 周息率/預期
  • 0.84%/0.89%
  • 10日股價變動
  • 8.582%
  • 風險率
  • 58.083
  • 振幅率
  • 3.335%
  • 啤打系數
  • 1.346

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 01/05/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

23/04/2026 00:31

美股動向|台積電被指有望成「下一個英偉達」,AI晶片需求推動業績

  《經濟通通訊社23日專訊》台積電(US.TSM)近期獲《Motley Fool》分析指出,憑藉在AI晶片製造領域的關鍵地位,該公司有望在2030年前複製英偉達(US.NVDA)的市場影響力。

 

  儘管英偉達目前佔據AI加速器市場85%至92%份額,但隨著雲端巨頭轉向定制晶片,台積電憑藉全球72%純晶圓代工市佔率及逾90%尖端製程產能,成為各類AI晶片不可或缺的製造商。公司首季營收按年飆升39%至359億美元,毛利率擴闊3.9個百分點至66.2%。

 

  財報顯示,包含AI晶片的高性能計算業務收入佔比,已從2024年首季46%躍升至近期61%。7納米及以下先進製程貢獻74%晶圓收入,CoWoS先進封裝技術更成行業瓶頸。分析指台積電掌握定價主導權,客戶轉換供應商成本高昂且需時數年。

 

  為鞏固技術優勢,台積電計劃2026年資本開支達520億至560億美元,重點擴充先進製程及封裝產能。市場預測其營收將從2026年1639億美元,逐年攀升至2030年3115億美元,意味四年內規模接近翻倍。

 

  分析師強調,與英偉達依賴單一產品週期不同,台積電增長直接受惠於全球AI基建擴張。隨着今年AI相關支出料達6600億美元,該股正成為投資AI領域的核心標的。

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