25,668.35
+102.61
(+0.40%)
25,657
+59
(+0.23%)
低水11
8,528.20
+37.89
(+0.45%)
4,635.56
+15.27
(+0.33%)
1,288.64億
3,962.42
+5.85
(+0.148%)
4,625.29
-4.99
(-0.108%)
14,025.04
-23.84
(-0.170%)
2,738.91
-1.51
(-0.06%)
79,645.1100
-604.4800
(-0.753%)
Sangoma Technologies Corp
  • 3.790
  • -0.020
  • (-0.525%)
  • 最高
  • 3.975
  • 最低
  • 3.790
  • 成交股數
  • 1,460.00
  • 成交金額
  • 5,528.24
  • 前收市
  • 3.810
  • 開市
  • 3.975
  • 盤後
  • 3.891
  • 0.101
  • (+2.654%)
  • 最高
  • 3.891
  • 最低
  • 3.891
  • 成交股數
  • 300.00
  • 成交金額
  • 1,167.18
  • 買入
  • 2.890
  • 賣出
  • 4.490
  • 市值
  • 1.29億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 5
  • 每宗成交金額
  • 1,106
  • 波幅
  • 132.737%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-25.88
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -7.667%
  • 風險率
  • 0.629
  • 振幅率
  • 2.413%
  • 啤打系數
  • 1.440

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 27/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

28/08/2026 03:39

美股動向 | SK海力士斥逾40億美元印第安納州建HBM廠

  《經濟通通訊社28日專訊》南韓記憶體晶片商SK海力士(US.SKHY)周四(27日)在美國印第安納州西拉法葉舉行先進封裝廠奠基儀式,正式啟動集團首個美國高頻寬記憶體(HBM)生產基地,項目投資額逾40億美元。

 

  項目位於普渡研究園區,佔地約133.5英畝,將設HBM先進封裝生產線及AI半導體研發中心。SK海力士預計於2028年10月完成潔淨室,並於2029年下半年開始下一代HBM量產;屆時南韓生產的晶圓將運往美國進行封裝及測試,再以「美國製造」產品供應當地客戶。(kk)

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