--
--
(--)
24,629
-62
(-0.25%)
--
--
(--)
--
--
(--)
7.50億
3,888.37
-48.15
(-1.223%)
4,439.14
-78.14
(-1.730%)
13,316.97
-319.10
(-2.340%)
--
--
(--)
84,680.0000
+269.7600
(0.320%)
歡迎回來

網頁已經閒置了一段時間,為確保不會錯過最新的內容。請重新載入頁面。立即重新載入


英特爾
  • 127.390
  • +4.790
  • (+3.907%)
  • 最高
  • 127.440
  • 最低
  • 119.550
  • 成交股數
  • 1.19億
  • 成交金額
  • 115.07億
  • 前收市
  • 122.600
  • 開市
  • 120.610
  • 盤後
  • 127.012
  • -0.379
  • (-0.297%)
  • 最高
  • 130.535
  • 最低
  • 126.800
  • 成交股數
  • 2.03百萬
  • 成交金額
  • 4.19億
  • 買入
  • 126.000
  • 賣出
  • 157.050
  • 市值
  • 6,480.77億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 576354
  • 每宗成交金額
  • 19,966
  • 波幅
  • 17.340%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/58.91
  • 周息率/預期
  • 0.10%/--
  • 10日股價變動
  • 23.752%
  • 風險率
  • 33.094
  • 振幅率
  • 3.948%
  • 啤打系數
  • 3.600

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 24/09/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處