大行報告 | AI巨企發債考驗市場胃納，摩根大通指關鍵在投資者需求

　　《經濟通通訊社28日專訊》摩根大通表示，AI巨企加速發債融資，正考驗債券市場承接能力，未來新債定價將成為衡量投資者需求的重要指標。

　　摩根大通歐洲投資級融資主管Matthias Reschke指出，超大型科技企業在美國市場交易的債券利差，較其他企業債高約55個基點，反映市場要求明顯溢價。他認為，目前市場並非憂慮AI巨頭無法成功發債，而是投資者願意接受甚麼水平的價格。

　　市場資料顯示，AI基建熱潮正推動科技巨企大舉借債。摩根大通預計，超大型科技企業2026年全年發債額或達2,790億美元，2027年再增約2200億至3000億美元。(kk)