30/06/2025 08:13
【新股上市】峰岧科技招股入場費1.2萬元,十基投購8.8億元
《經濟通通訊社30日專訊》中國晶片製造企業峰岧科技(01304)(滬:688279)公布,今日至周五(4日)招股,計劃全球發售約1629.95萬股股份,其中10%在港公開招股,其餘作國際發售,每股作份120.5元,每手100股,入場費12171.53元,公司預期於2025年7月9日(星期三)掛牌,獨家保薦人為星展銀行。
公司是次引入包括泰康人壽、保銀資產管理、3W Fund、華夏基金(香港)等10家基石投資者認購總金額1.12億美元(約8.79億港元),相當於認購股份總數729.57萬股,假設發售量調整權及超額配股權獲悉數行使佔已發行股本總額約6.4%。
公司預期是全球發售所得款項淨額約18.46億元,當中約34%計將用於增強研發和創新能力;約10%將用於進一步豐富產品組合及擴展下游應用;約16%計將用於擴展海外銷售網絡及於海外市場推廣產品;約30%計將用 戰略性投資及收購;其餘為營運資金及一般企業用途。
峰岧科技是一家晶片設計公司,專注於BLDC電機驅動控制芯片的設計與研發,並在BLDC 電機主控及驅動晶片行業建立強大的市場地位。去年度公司錄得年內利潤達2.22億元人民幣,按年增27.2%。(eh)
公司是次引入包括泰康人壽、保銀資產管理、3W Fund、華夏基金(香港)等10家基石投資者認購總金額1.12億美元(約8.79億港元),相當於認購股份總數729.57萬股,假設發售量調整權及超額配股權獲悉數行使佔已發行股本總額約6.4%。
公司預期是全球發售所得款項淨額約18.46億元,當中約34%計將用於增強研發和創新能力;約10%將用於進一步豐富產品組合及擴展下游應用;約16%計將用於擴展海外銷售網絡及於海外市場推廣產品;約30%計將用 戰略性投資及收購;其餘為營運資金及一般企業用途。
峰岧科技是一家晶片設計公司,專注於BLDC電機驅動控制芯片的設計與研發,並在BLDC 電機主控及驅動晶片行業建立強大的市場地位。去年度公司錄得年內利潤達2.22億元人民幣,按年增27.2%。(eh)