UVJC將於WESEMiBAY發表NovaJet，因應半導體產業尋求突破傳統微縮極限的新方向
• NovaJet 是首套基於 UVJC（Universal Vapor Jet Printing，通用蒸氣噴射印刷） 技術建構的商業化系統，將於 10 月 14 日至 16 日 在深圳舉辦的 WESEMiBAY 半導體生態系大會暨展覽會 上首次亮相，展位號為 8G03。
• UVJC 將展示其具備乾式製程、無溶劑及無需光罩特性的薄膜沉積技術，協助製造商以更精準、靈活且高效率的方式，加速從材料開發到量產製造的技術導入與擴展。
新加坡--(美國商業資訊)--全球顯示技術領導企業 Universal Display Corporation（UDC）（Nasdaq：OLED）旗下全資子公司 Universal Vapor Jet Corporation（UVJC） 宣布，將於 2026 年 10 月 14 日至 16 日在中國深圳舉行的 WESEMiBAY 半導體生態系大會暨展覽 上，正式發表 NovaJet。NovaJet 為首套採用其專有 Universal Vapor Jet Printing（UVJP） 技術平台打造的商用系統。
此次發表不僅是 UVJC 首次參與國際產業展覽，也將首度向亞洲最重要的半導體生態系之一展示其乾式、無溶劑且無光罩的薄膜沉積技術方案。
在 8G03 展位，UVJC 將以 NovaJet 比例模型作為展區焦點，同步展出於其新加坡總部暨研發中心已完成安裝並投入運作的生產系統所製作之鍍膜基板與列印樣品。
UVJC 執行長 Chandran Nair 表示：「NovaJet 是推動 UVJP 技術邁向實際製造應用的重要里程碑。我們期待向出席 WESEMiBAY 的客戶、合作夥伴及研究人員介紹這套先進系統，並深入探討 UVJP 如何為材料研發到製造量產提供更精準、更靈活且更高效率的發展路徑。」
Nair 先生也將與 UVJC 中國區商務發展負責人 李佳帆 於 2026 年 10 月 15 日共同發表題為 「以乾式圖案化薄膜列印技術賦能新一代先進製造」（Enabling Dry and Patterned Thin-Film Printing for Next-Generation Manufacturing）的專題演講，深入介紹 UVJP 技術及其在半導體與先進電子製造領域的潛在應用。
隨著產業朝向更複雜的元件架構、先進封裝及新材料系統發展，市場對於兼具更高製造精度、靈活性與製程控制能力的薄膜沉積技術需求持續成長。
UVJP 是一項用於數位化圖案薄膜沉積的乾式氣相製程技術，可將功能材料精準沉積於基板特定位置，同時減少傳統溶劑、光罩、乾燥及光蝕刻等相關製程步驟。
此外，該技術無需對基板進行加熱，因此特別適用於脆弱、非平面及對溫度敏感的表面。UVJP 可於單一步驟中支援多種材料及漸變組成（graded compositions）的沉積，為半導體、電子產業，以及生命科學與再生能源等領域開啟廣泛的應用可能。
誠摯邀請有興趣深入了解 NovaJet 與 UVJP 技術的製造商、研究機構及產業合作夥伴，於 WESEMiBAY 展會期間蒞臨 8G03 展位 與 UVJC 團隊交流。如欲安排會議、洽談技術評估機會或試點計畫（Pilot Program），請聯絡：explore@uvjc.com。
關於 Universal Vapor Jet Corporation（UVJC）
Universal Vapor Jet Corporation（UVJC）為 Universal Display Corporation（UDC）全資子公司，致力於開發最先進的設備與製程技術，縮短實驗室研究與工業規模應用之間的落差。
憑藉其專有 Universal Vapor Jet Printing（UVJP） 技術，UVJC 提供可擴展、無溶劑且無光罩的薄膜列印與沉積解決方案，涵蓋半導體、電子、生命科學及再生能源等多元產業。
此創新技術旨在滿足精密製造日益增長的需求，同時提升生產效率與永續性。UVJC 成立於 2024 年，總部設於新加坡。
欲了解更多資訊，請造訪：www.uvjc.com
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