小米首部細摺手機Xiaomi MIX Flip！配備Lecia鏡頭、外熒幕可直接開App，擁最先進軟硬件規格！

徐帥

手機情報站

26/07/2024

　　小米剛在北京發表的MIX Flip，隨即引入香港發售。MIX Flip不單擁有最先進的軟硬件規格，設計及實用性亦比市場上同類產品優勝，更搭載Leica影像系統，整體來說MIX Flip這個後來者不容忽視。

　　MIX Flip是小米首款「細摺」手機，據官方表示早於2021年小米已經開發相關產品，直至現在才正式推出市場。手機設計上與其他「細摺」手機相若，備有黑、紫兩色選擇，用上鋁合金邊框，鉸鍊亦可調校不同角度開合，更能開合50萬次兼通過SGS高可靠性摺疊品質金標認證。不過，MIX Flip功能上卻有所突破，例如採用雙振膜偶極子聽筒，令接聽來電毋須打開手機。

MIX Flip設有1,392 x 1,208解像度的4.01吋外熒幕，可直接使用應用程式及進行手機操作。

外熒幕設有兩個同是5,000萬像素的Leica鏡頭。

MIX Flip機背用上磨砂玻璃，而邊框就採用鋁合金。

MIX Flip的鉸鍊可調校不同角度開合，更能開合50萬次。

　　MIX Flip另一特色是設有1,392 x 1,208解像度的4.01吋外熒幕，這個熒幕以小米龍晶玻璃保護，其特色是提供3.5吋、16:9 比例的顯示面積，可在熒幕上直接使用應用程式及進行手機操作，同時也有空間顯示不同的小工具。此外，手機設有2,912 x 1,224解像度6.86吋主熒幕，支援120Hz刷新率、3,000nit峰值亮度及HDR顯示等。

機身右側設有音量鍵及整合指紋感應器的電源鍵。

USB Type-C介面設於機底，支援67W快速。

手機設有2,912 x 1,224解像度6.86吋主熒幕，有很好的顯示規格。

主熒幕上方設有3,200萬像素前置鏡頭。

MIX Flip設有雙SIM卡插槽，惟不支援外置記憶卡。

　　在性能方面，MIX Flip不遜色於任何一款旗艦手機，搭載了Snapdragon 8 Gen 3行動平台，內置12GB記憶體及512GB儲存，並特別設計了一套立體散熱系統來提高性能運行時的穩定性和效率。此外，手機配備4,780mAh的小米金沙江電池，支援67W快速充電，以及擁有14 Ultra同款四低頻天線設計與小米澎湃T1訊號增強晶片，更支援Wi-Fi 7 及5.5G連線能力。

　　MIX Flip搭載光影獵人800高動態感應器，配備兩個同是5,000萬像素的Leica Summilux OIS光學防震主鏡頭及Leica 47mm浮動長焦鏡頭，有更靈活的拍攝體驗。手機提供的拍攝功能基本上與其他小米手機相同，但由於採用摺疊設計的關係，拍攝時可同時開啟內外熒幕來顯示取景，在手機半開合狀態下也會自動將相機介面分成兩部分，以方便不同拍攝的需要。