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LG向Samsung挑機

LG向Samsung挑機

紀逐流
IT戰國誌

  繼一月CES後,另一緊接登場的國際級科技產品展,將是於2月22日舉行的MWC(Mobile World Congress)。Samsung與LG均爭相在MWC前夕發表自家的旗艦級新機,爭奪全球手機用戶的眼球。

 

 Samsung擬於下月MWC發布新一代Galaxy系列旗艦機。

 

  Samsung電子移動業務主管高東真已確認,屆時將發布下一代旗艦機Galaxy S7系列。有消息指,該系列會包羅三款型號,分別為Galaxy S7、Galaxy S7 edge和Galaxy S7 edge+。Galaxy S7是5.1吋屏幕機款,Galaxy S7 edge是前者的雙曲面屏幕版,Galaxy S7 edge+則是大碼的雙曲屏版本,屏幕尺寸為5.7吋。另有指,Samsung會替Galaxy S7加入類似iPhone 6s的3D Touch壓感觸屏技術,所以新機或有標準版和壓屏版之分。

 

  Samsung宿敵LG亦已公布,新一代旗艦機G5定於2月21日正式亮相,即是跟Galaxy S7於同一天發表;LG的傳媒邀請函上更寫着「Play Begins(比賽開始)」,擺明是向Samsung挑機。有傳聞指,G5將採用全金屬物料來製作機身,務求打造出高質感的外形;同時,廠方又會替G5引入模組化的電池設計,讓用戶可從機身下方直接抽出電池替換。

 

  Samsung將Galaxy S7的升級重點放在硬件規格的改進上,LG則花心思於G5的機身物料和外形設計上,雙方做法各走極端,孰優孰劣,還有待市場定奪。

 

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