按盘价 
| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为６８８２３４。 － 集团主要从事研发、制造及销售碳化硅衬底。碳化硅衬底是一种化合物宽禁带半导体材料，具有比传统硅更大 的禁带宽度以及更高的热导率、击穿电场强度、饱和电子漂移速率。当中，集团量产碳化硅衬底的尺寸已从２ 英寸迭代升级至８英寸，并已於２０２４年推出业内首款１２英寸碳化硅衬底。 － 集团提供各种尺寸的导电型及半绝缘型碳化硅衬底。其中，导电型碳化硅衬底主要用於功率半导体器件，可应 用於电动汽车、ＡＩ数据中心、光伏系统、轨道交通、电网及家电等领域；半绝缘型碳化硅衬底则主要用於射 频半导体器件，应用於电信等领域。 － 於２０２５年８月，集团共有两个自有生产基地，包括山东生产基地（位於济南及济宁）及上海生产基地，总 建筑面积分别为６９﹐７３２平方米及９３﹐８９７平方米。 － 集团采用直销模式，向国内及国际功率半导体制造商销售碳化硅衬底。 － 集团亦会向客户出售其他不符合半导体级规格的碳化硅产品，如莫桑石宝石，以供应用於研究及消费品领域。 | ||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 截至２０２５年３月止三个月，集团营业额减少４﹒２％至４﹒０８亿元（人民币；下同），股东应占溢利下 降８１﹒５％至８５２万元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增长０﹒８％至９２４４万元，毛利率增加１﹒１个百分点至２２﹒７％； （二）导电型碳化硅半导体材：营业额下跌１４﹒９％至２﹒５９亿元，占总营业额６３﹒５％，毛利减少 ３０﹒４％至６４９５万元； （三）半绝缘型碳化硅半导体材料：营业额增长１﹒４倍至７０２０万元，占总营业额１７﹒２％，毛利上升 ４４﹒６倍至１８１４万元； （四）其他：营业额减少１５﹒１％至７８６９万元，占总营业额１９﹒３％，毛利为９３５万元； （五）期内，碳化硅衬底的总产能为１０﹒６万片，实际产量为８﹒４万片，生产利用率为７９﹒８％； （六）於２０２５年３月３１日，集团之现金及银行结余为１４﹒７５亿元，借款为９﹒２１亿元。流动比率 为２﹒２倍（２０２４年１２月３１日：２倍），资产负债率（总负债除以总资产）为２９﹒４％（ ２０２４年１２月３１日：２７﹒８％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2025 | ||||||||||
| － 於２０２５年８月，集团业务发展策略概述如下： （一）计划加强研发能力、丰富专利组合，持续推进碳化硅材料在现有应用领域的持续渗透及实现在新应用场 景的技术突破，当中会聚焦在材料性能、晶体生长和缺陷控制等核心技术领域，持续优化制备工艺，带 动材料性能提升和产品更新换代； （二）计划持续强化产能，包括通过扩建现有生产基地及建立新的海外生产基地，购置新的生产设备，以提升 ８英寸及更大尺寸的碳化硅衬底产能，於２０２７年年底前将在上海的大尺寸碳化硅衬底年产能增加约 ５０万片，并对现有生产线进行升级，提高智能化水平，从而优化生产成本及效率； （三）计划加强与供应商及客户的长期战略合作关系，并寻求战略投资、合作或收购机会，以丰富技术组合、 提高生产工艺与产品品质，以及拓展销售网络。 － ２０２５年８月，集团发售新股上市，估计集资净额１９﹒３８亿港元，拟用作以下用途： （一）约１３﹒５７亿港元（占７０％）用於扩张８英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能； （二）约３﹒８８亿港元（占２０％）用於加强研发能力； （三）约１﹒９４亿港元（占１０％）用於营运资金。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
| ||||||||||
| 股本 |
|