业务类别 | 半导体 (Semiconductors) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
主要业务 | 主要从事研发、制造及销售碳化硅衬底。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
业绩报告 | 至2025年3月31日止 至2024年12月31日止 (千元;人民币) (三个月) 变动(%) (全年度) 变动(%) ------------------------------------------------ 营业额 407﹐961 -4﹒3 1﹐768﹐141 41﹒4 除税前溢利 5﹐360 -88﹒2 159﹐264 - 股东应占溢利 8﹐518 -81﹒5 179﹐025 - ------------------------------------------------ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
主席名称 | 宗艳民 ( 董事长兼总经理 ) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
董事会成员名单 |
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主要股东 |
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公司秘书 |
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律师 |
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核数师 |
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往来银行 |
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公司地址 | 香港湾仔告士打道109-111号东惠商业大厦5楼503室 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
集团网址 | http://www.sicc.cc | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
注册办事处 | 中国山东省济南市槐荫区天岳南路99号 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股份过户登记处 | 香港中央证券登记有限公司 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股份过户登记处电话 | 2862 8555 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
财政年度(日/月) | 01/01 - 31/12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股票面值(人民幣) | 1 元 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股本 |
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上市日期 | 20/08/2025 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
上市价 (港元) | 42.800 元 |