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| 集团简介 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团是半导体行业的集成和封装设备供应商，为跨国芯片制造商，为独立集成电路（ＩＣ）装配工厂和消费电 子产品制造提供半导管装配设备及材料（蚀刻式和衡压式引线框架）；亦是管芯焊机及管芯处理设备供应商， 为处理不同大小的管芯提供解决方案及提供能扩大生产力及多元化应用需求的方案。 － 中国是集团最大市场，台湾及马来西亚紧随其後；主要业务为制造及销售半导体设备及工具，以及制造及销售 半导体物料。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２５年度，集团持续经营业务营业额下降１０％至１３７﹒３６亿元，股东应占溢利上升１﹒６倍至 ９﹒０２亿元。年内业务概况如下： （一）整体毛利增加３﹒８％至５１﹒８６亿元，毛利率下跌２﹒３个百分点至３７﹒８％； （二）半导体解决方案：营业额增长２１﹒８％至７３﹒８亿元，分部盈利增加１﹒２倍至５﹒５亿元； （三）表面贴装技术解决方案：营业额下跌１％至６３﹒５６亿元，分部盈利下降３２﹒５％至４﹒０４亿元 ； （四）年内，集团新增订单总额上升２１﹒７％至１８﹒６亿美元。於２０２５年１２月３１日，集团未完成 订单总额为７﹒９３亿美元； （五）於２０２５年１２月３１日，集团之现金及银行存款结存为５６﹒８亿元，银行贷款为２３﹒９４亿元 。负债股本比率为１４％（２０２４年１２月３１日：１７﹒５％）。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2022 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２２年６月，集团更改名称为「ＡＳＭＰＴ Ｌｔｄ﹒」，前称为「ＡＳＭ Ｐａｃｉｆｉｃ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌｔｄ﹒」。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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