按盘价 
| 集团简介 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团是半导体行业的集成和封装设备供应商，为跨国芯片制造商，为独立集成电路（ＩＣ）装配工厂和消费电 子产品制造提供半导管装配设备及材料（蚀刻式和衡压式引线框架）；亦是管芯焊机及管芯处理设备供应商， 为处理不同大小的管芯提供解决方案及提供能扩大生产力及多元化应用需求的方案。 － 中国是集团最大市场，台湾及马来西亚紧随其後；主要业务为制造及销售半导体设备及工具，以及制造及销售 半导体物料。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２５年上半年度，集团营业额上升０﹒７％至６５﹒２６亿元，股东应占溢利下跌３１﹒８％至２﹒１５ 亿元。期内业务概况如下： （一）整体毛利减少０﹒９％至２６﹒２９亿元，毛利率下跌０﹒６个百分点至４０﹒３％； （二）半导体解决方案：营业额增加３１﹒７％至４０亿元，分部盈利增长３﹒７倍至４﹒１１亿元； （三）表面贴装技术解决方案：营业额下跌２６﹒６％至２５﹒２６亿元，分部盈利下降９０％至４８１４万 元； （四）期内，集团新增订单总额上升１２﹒４％至９﹒１３亿美元。於２０２５年６月３０日，集团未完成订 单总额为８﹒７３亿美元； （五）於２０２５年６月３０日，集团之现金及银行存款结存为５０亿元，银行贷款为２６﹒６７亿元。负债 股本比率为１６﹒２％（２０２４年１２月３１日：１７﹒５％）。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2022 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２５年３月，集团以１７﹒１７亿元人民币向至正股份（沪：６０３９９１）出售从事材料产品之制造及 贸易的公司全部４９％股权。至正股份以现金７﹒８９亿元人民币，及以每股３２元人民币，向集团发行 ２９００万股新股份支付。完成後，集团持有至正股份２１﹒０６％权益。预期出售事项录得１﹒２６亿元人 民币收益。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| ||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本 |
|