00522 ASMPT
实时 按盘价 升70.600 +0.400 (+0.570%)
集团简介
  - 集团是半导体行业的集成和封装设备供应商,为跨国芯片制造商,为独立集成电路(IC)装配工厂和消费电
    子产品制造提供半导管装配设备及材料(蚀刻式和衡压式引线框架);亦是管芯焊机及管芯处理设备供应商,
    为处理不同大小的管芯提供解决方案及提供能扩大生产力及多元化应用需求的方案。
  - 中国是集团最大市场,台湾及马来西亚紧随其後;主要业务为制造及销售半导体设备及工具,以及制造及销售
    半导体物料。
业绩表现2025  |  2024  |  2023  |  2022  |  2021
  - 2025年上半年度,集团营业额上升0﹒7%至65﹒26亿元,股东应占溢利下跌31﹒8%至2﹒15
    亿元。期内业务概况如下:
    (一)整体毛利减少0﹒9%至26﹒29亿元,毛利率下跌0﹒6个百分点至40﹒3%;
    (二)半导体解决方案:营业额增加31﹒7%至40亿元,分部盈利增长3﹒7倍至4﹒11亿元;
    (三)表面贴装技术解决方案:营业额下跌26﹒6%至25﹒26亿元,分部盈利下降90%至4814万
       元;
    (四)期内,集团新增订单总额上升12﹒4%至9﹒13亿美元。於2025年6月30日,集团未完成订
       单总额为8﹒73亿美元;
    (五)於2025年6月30日,集团之现金及银行存款结存为50亿元,银行贷款为26﹒67亿元。负债
       股本比率为16﹒2%(2024年12月31日:17﹒5%)。
公司事件簿2025  |  2022
  - 2025年3月,集团以17﹒17亿元人民币向至正股份(沪:603991)出售从事材料产品之制造及
    贸易的公司全部49%股权。至正股份以现金7﹒89亿元人民币,及以每股32元人民币,向集团发行
    2900万股新股份支付。完成後,集团持有至正股份21﹒06%权益。预期出售事项录得1﹒26亿元人
    民币收益。
股本变化
生效日期事项股数 / 类别发行价备注
31/12/2024配售 / 发行1,953,200 普通股--奖励股份;参考价$0.1
31/12/2023配售 / 发行2,001,100 普通股--奖励股份;参考价$0.1
31/12/2022配售 / 发行2,633,700 普通股--奖励股份;参考价$0.1
31/12/2021配售 / 发行1,909,200 普通股--奖励股份;参考价$ 0.1
31/12/2020配售 / 发行1,900,600 普通股--奖励股份;参考价$0.1
股本
发行股数416,458,633
备注: 实时报价更新时间为 25/07/2025 18:00
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