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| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团主要从事设计及提供工业级模拟ＩＣ（集成电路）图案晶圆。 － 图案晶圆是ＩＣ的交付形式之一，其经下游客户後续封装测试後可变成芯片。模拟ＩＣ通过调节、放大现实世 界信号（声音、温度、压力或图像），以调制现实世界信号，并通常转换为可由其他半导体设备处理的数字数 据流，另亦用於管理电子设备中的电力使用情况。 － 集团的产品分类如下： （１）电源管理产品：用於管理不同电压及电流等级的电源，产品包括开关稳压器、多通道ＩＣ和电源管理 ＩＣ、线性稳压器、电池管理ＩＣ、监控和调制解调ＩＣ、驱动器ＩＣ； （２）信号链产品：用於感测、调节和测量现实世界信号，允许传输或转换信息或信号以进行进一步处理和控 制，当中集团全部信号链产品均为线性产品（主要提供比较仪及运算放大器）。 － 集团专注於设计自有ＩＣ产品，并将ＩＣ制造外包给代工厂。 － 集团主要透过第三方分销商销售产品，亦有向客户直销产品。客户主要为从事电子元件、半导体与模块电路分 销及销售业务的公司。 － 集团的总部位於苏州。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||
| － ２０２３年度，集团营业额上升３１﹒６％至４﹒６４亿元（人民币；下同），股东应占溢利增长１４﹒６％ 至１﹒０９亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增长２９％至２﹒５７亿元，毛利率减少１﹒１个百分点至５５﹒４％； （二）电源管理产品：营业额增长３８﹒５％至４﹒０８亿元，占总营业额８８％，毛利增加３６﹒２％至 ２﹒２３亿元，毛利率则下跌０﹒９个百分点至５４﹒６％； （三）信号链产品：营业额下降３﹒７％至５５５９万元，占总营业额１２％，毛利减少３﹒９％至３４２６ 万元，毛利率下跌０﹒２个百分点至６１﹒６％。 （四）於２０２３年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为５﹒５１亿元，贷款及借款为１﹒７２亿元， 资本负债率（贷款及借款以及租赁负债总额除以股东应占权益）为２１﹒８％（２０２２年１２月３１ 日：２５﹒８％）。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2023 | |||||||||||||||
| － ２０２５年５月，集团拟更改中文名称为「贝克微电子（江苏）股份有限公司」，现称为「苏州贝克微电子股 份有限公司」，英文名称为「ＢａＴｅＬａｂ Ｃｏ﹒， Ｌｔｄ﹒」。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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