02149 贝克微
实时 按盘价 跌58.400 -2.500 (-4.105%)
集团简介
  - 集团主要从事设计及提供工业级模拟IC(集成电路)图案晶圆。
  - 图案晶圆是IC的交付形式之一,其经下游客户後续封装测试後可变成芯片。模拟IC通过调节、放大现实世
    界信号(声音、温度、压力或图像),以调制现实世界信号,并通常转换为可由其他半导体设备处理的数字数
    据流,另亦用於管理电子设备中的电力使用情况。
  - 集团的产品分类如下:
    (1)电源管理产品:用於管理不同电压及电流等级的电源,产品包括开关稳压器、多通道IC和电源管理
       IC、线性稳压器、电池管理IC、监控和调制解调IC、驱动器IC;
    (2)信号链产品:用於感测、调节和测量现实世界信号,允许传输或转换信息或信号以进行进一步处理和控
       制,当中集团全部信号链产品均为线性产品(主要提供比较仪及运算放大器)。
  - 集团专注於设计自有IC产品,并将IC制造外包给代工厂。
  - 集团主要透过第三方分销商销售产品,亦有向客户直销产品。客户主要为从事电子元件、半导体与模块电路分
    销及销售业务的公司。
  - 集团的总部位於苏州。
业绩表现2024  |  2023  |  2022
  - 2024年度,集团营业额上升24﹒8%至5﹒79亿元(人民币;下同),股东应占溢利增长52﹒6%
    至1﹒67亿元。年内,集团业务概况如下:
    (一)整体毛利增加19﹒4%至3﹒07亿元,毛利率减少2﹒4个百分点至53%;
    (二)电源管理产品:营业额增长24﹒3%至5﹒08亿元,占总营业额87﹒7%,毛利增加20﹒6%
       至2﹒69亿元,毛利率下跌1﹒7个百分点至52﹒9%;
    (三)信号链产品:营业额上升16﹒5%至6475万元,占总营业额11﹒2%,毛利增加11﹒2%至
       3810万元,毛利率下跌2﹒8个百分点至58﹒8%。
    (四)电子元件产品:录得营业额638万元,录得毛利13万元及毛利率2%;
    (五)於2024年12月31日,集团之现金及现金等价物为6﹒36亿元,贷款及借款为3﹒2亿元,资
       本负债率(贷款及借款以及租赁负债总额除以股东应占权益)为32﹒4%(2023年12月31日
       :21﹒8%)。
公司事件簿2025  |  2023
  - 2025年5月,集团拟更改中文名称为「贝克微电子(江苏)股份有限公司」,现称为「苏州贝克微电子股
    份有限公司」,英文名称为「BaTeLab Co﹒, Ltd﹒」。
股本变化
生效日期事项股数 / 类别发行价备注
28/05/2025配售 / 发行3,000,000 H股HKD 40.000--
28/12/2023配售 / 发行15,000,000 H股HKD 27.470新上市
股本
内资股及其他45,000,000
H股18,000,000
发行股数63,000,000
备注: 实时报价更新时间为 23/07/2025 10:48
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公司名称(中/英/关键字)
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