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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为688630。 － 集团主要从事研发、生产及销售印制电路板(PCB)直接成像设备及直写光刻设备，以及提供相关设备维保 服务。 － 集团的客户主要为PCB及半导体制造商，亦有小部分客户为经销商。 － 於2026年6月，集团在中国合肥拥有一个生产基地。 | ||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 | ||||||||||
| － 截至2026年6月止六个月，集团营业额上升69%至11.06亿元(人民币；下同)，股东应占溢利增 长98.1%至2.81亿元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增加77.5%至4.7亿元，毛利率上升2.1个百分点至42.5%； （二）PCB直接成像设备及自动线系统：营业额增长85.4%至8.8亿元，占总营业额79.6%，毛 利率上升5.3个百分点至39.5%； （三）半导体直写光刻设备及自动线系统：营业额增加22.2%至1.69亿元，占总营业额15.3%， 毛利率上升0.4个百分点至54.3%； （四）设备维保服务：营业额上升36.8%至5255万元； （五）租金收入增长3.6%至262万元； （六）辅助物料销售：营业额增加1.4倍至121万元； （七）按地区划分，集团营业额主要来自中国内地，其营业额上升88%至9.48亿元，占总营业额 85.7%； （八）於2026年6月30日，集团之现金及现金等价物为34.63亿元，银行借款及其他借款为238 万元，资产负债比率(总借款除以总权益)为0.05%(2025年12月31日：0.4%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 於2026年6月，集团业务发展策略概述如下： （一）持续投资关键技术并专注於高端PCB领域及先进封装、IC载板等半导体细分领域产品的研究及开发 ，使集团能够更好地应对不断变化的市场需求，以及提升市场竞争力； （二）深化与头部客户的合作，包括计划为该等客户提供定制专属解决方案，打造长期稳定的合作关系； （三）持续推进构建国际网络，以中国内地市场为核心，重点突破东南亚、日韩等区域，并不断加深国际化布 局及海外市场的品牌形象建设； （四）通过产业链整合及战略并购以促进增长，并持续吸引和留住人才，不断提升团队凝聚力与创造力。 － 2026年6月，集团发售新股上市，估计集资净额36.32亿港元，拟用作以下用途： （一）约9.08亿港元(占25%)将用於加强研发能力； （二）约6.54亿港元(占18%)将用於扩大集团的整体产能； （三）约9.81亿港元(占27%)将用於策略性投资及╱或收购； （四）约7.26亿港元(占20%)将用於扩大国际销售业务及发展海外销售与服务网络； （五）约3.63亿港元(占10%)将用作营运资金。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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