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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为６０３０８３。 － 集团主要从事设计、开发及销售连接及数据传输设备。集团的产品主要包括宽带、无线及光模块，并通过联合 设计制造（ＪＤＭ）及原创设计制造（ＯＤＭ）模式交付产品。 － 除中国业务外，集团亦於美国设立联合总部，在美国及日本设有海外研发中心，在美国及意大利设有海外销售 办事处，并在美国、德国及马来西亚设有海外ｃｏ－ｌｏｃａｔｉｏｎ生产设施。 － 集团的客户主要包括人工智能数据中心、电信运营商、信息和通信技术（ＩＣＴ）设备提供商、多系统运营商 （ＭＳＯ）及物联网（ＩｏＴ）解决方案提供商，包括位於美国及欧洲的解决方案提供商。 | ||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － ２０２４年度，集团营业额上升１８﹒３％至３６﹒５亿元（人民币；下同），股东应占溢利增加７５﹒４％ 至１﹒６７亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增长１４﹒８％至７﹒６２亿元，毛利率减少０﹒６个百分点至２０﹒９％； （二）宽带产品：营业额增加１１﹒２％至２０﹒３３亿元，占总营业额５５﹒７％，毛利增长６％至 ３﹒７８亿元，毛利率下降０﹒９个百分点至１８﹒６％； （三）无线产品：营业额上升４６﹒５％至１０﹒５２亿元，占总营业额２８﹒８％，毛利增长５７％至 ２﹒５９亿元，毛利率增加１﹒６个百分点至２４﹒６％； （四）光模块产品：营业额上升１０％至４﹒９２亿元，占总营业额１３﹒５％，毛利减少８﹒５％至 １﹒１９亿元，毛利率下跌４﹒９个百分点至２４﹒２％； （五）按地理区域划分：来自中国内陆之营业额下降１８﹒４％至２﹒７亿元，占总营业额７﹒４％，其他国 家∕其他地区之营业额增长２２﹒７％至３３﹒８亿元，占总营业额９２﹒６％； （六）於２０２４年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为５﹒０７亿元，银行借款为１０﹒８４亿元， 另有租赁负债１﹒５６亿元，资产负债比率（按债项总额（包括银行借款、其他借款及租赁负债）除以 权益总额计算）为５０﹒４％（２０２３年１２月３１日：５８﹒４％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2025 | ||||||||||
| － 於２０２５年１０月，集团业务发展策略概述如下： （一）持续吸引全球顶尖人才并扩大团队，打造多元化的员工队伍，充分激发员工潜能，以推动综合竞争力的 提升； （二）加大研发投入，不断推进战略储备技术的产品化，开拓新市场推出满足客户需求同时维持强大竞争优势 的量产产品，保持在业内的竞争地位； （三）优化在海外及中国的产能布局及继续投资智能制造，以满足客户的需求； （四）进一步扩大销售网络，提升销售及营销团队的能力；增加行业协会会员资格，以提升品牌及声誉。 － ２０２５年１０月，集团发售新股上市，估计集资净额４４﹒８亿港元，拟用作以下用途： （一）约２２﹒４亿港元（占５０％）用於提升自身设施及目前及未来ｃｏ－ｌｏｃａｔｉｏｎ合作夥伴设施 的产能； （二）约８﹒９６亿港元（占２０％）用於进一步提升研发人才及技术，以实现更多研发突破； （三）约２﹒２４亿港元（占５％）用於业务推广及营销； （四）约６﹒７２亿港元（占１５％）用於海外战略投资； （五）约４﹒４８亿港元（占１０％）用於一般公司用途。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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