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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团的业务可分为两个业务分部： １﹒分销业务：分销进口电力电子部件，例如半导体、电流∕电压感测器、散热器、熔断器、ＩＧＢＴ驱动及 来自国际领先工程公司（包括ＡＢＢ Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄ及Ｃｏｏｐｅｒ Ｂｕｓｓｍａｎｎ）的 其他电力电子部件。产品主要用於输电及配电、电力铁道运输及采矿、有色金属及制钢等行业； ２﹒制造业务：主要是设计、制造及销售自行制造的产品，包括ＩＧＢＴ功率模块、阳极饱和电抗器、高压电 力电容器、硅整流阀、去离子水冷系统及其他。部份该等产品采用集团分销的若干进口电力电子部件。产 品应用於铁道运输行业及电力行业。 － 集团拥有超过６００名客户，当中若干数目为集团分销业务及制造业务的客户。集团分销业务的客户包括中国 南车集团（０１７６６）、中国电力科学研究院、南瑞集团公司，以及各种行业的其他主要公司；制造业务的 客户包括中国北车集团（沪：６０１２９９）、中国西电集团（沪：６０１１７９）、中国电力科学研究院及 中国南车集团。 － 集团拥有三个生产设施，分别位於嘉兴市、无锡市及天津市，总建筑面积约３９﹐３７６平方米。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２２年度，集团营业额下跌１﹒４％至９﹒１８亿元（人民币；下同），股东应占溢利增长５５﹒２％至 ２３９７万元。年内业务概况如下： （一）整体毛利减少７﹒９％至２﹒６１亿元，毛利率下降２个百分点至２８﹒５％； （二）按地区划分： １﹒国内市场：营业额减少３﹒３％至８﹒８亿元，占总营业额９５﹒９％，毛利率为２７％。其中， 输配电之营业额减少４０﹒２％至３﹒２３亿元，毛利率增长５个百分点至４１％；电气化交通之 营业额增长１﹒２倍至８０７２万元，毛利率下降８个百分点至１５％；工业及其他之营业额增加 ４２﹒６％至４﹒７７亿元，毛利率下降１个百分点至２０％； ２﹒国外市场：营业额增长８３﹒４％至３７４９万元，毛利率为５３％； （三）於２０２２年１２月３１日，集团的现金及现金等价物为４﹒２９亿元，银行借款为１﹒４６亿元。流 动比率为４﹒３倍（２０２１年１２月３１日：４﹒２倍），资本负债比率（以计息银行借款总额除以 权益总额计算）为７﹒６％（２０２１年１２月３１日：１１﹒３％）。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2023 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２５年７月，集团旗下赛晶亚太半导体科技（浙江）获４名投资者以１﹒８亿元人民币增资，并由该等投 资者向赛晶亚太半导体科技（浙江）转让湖南虹安微电子全部股权的方式偿付。完成後，集团持有赛晶亚太半 导体科技（浙江）权益由７０﹒５４０６％被摊薄至６４﹒１９１８％。赛晶亚太半导体科技（浙江）主要从 事绝缘栅双极型晶体管（ＩＧＢＴ）和碳化硅金属氧化物半导体场效应电晶体（ＭＯＳＦＥＴ）器件的研发、 生产与销售；湖南虹安微电子主要从事各类功率器件研发与应用技术研究。预期出售事项不会录得任何盈亏。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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