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| 集团简介 |
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为６８８０５２。 － 集团为中国模拟芯片提供商，产品包括传感器产品、信号链芯片及电源管理芯片。 － 传感器产品用於侦测现实世界的物理条件，并将其转换为电子信号以供模拟芯片处理。集团的传感器产品大部 分都是集成式传感器芯片，由传感器元件及传感器信号调理芯片组成。集团所提供的传感器产品类型包括磁传 感器、压力传感器、温度传感器及湿度传感器。 － 信号链芯片用於从输入到输出的整个信号路径，涵盖信号获取、放大、传输和处理的整个过程。集团所提供的 信号链芯片组合包括信号调理芯片、隔离、接口和放大器。 － 电源管理芯片用於电子系统中的驱动、供电、监控及保护。集团所提供的电源管理芯片包括栅极驱动器、电机 驱动、电源、ＬＥＤ驱动器和功率路径保护，战略重点放在汽车电子应用上。 － 集团亦会提供若干定制化研发服务及销售配套元件，包括用於芯片内部能量转换的变压器基板，以及用於测试 及校准的评估板及校正板。 － 集团专注於芯片研发和设计，同时将晶圆制造外包予外部晶圆厂，以及大部分封装测试外包予第三方封装测试 服务供应商。 － 集团通过直销及经销在中国及海外（如日本及韩国）销售产品。 |
| 业绩表现2025 ｜ 2024 |
| － ２０２４年度，集团营业额上升４９﹒５％至１９﹒６亿元（人民币；下同），股东应占亏损扩大３１﹒９％ 至４﹒０３亿元。年内，集团业务概况如下： （一）年内管理开支及研发开支分别增加１７﹒１％及３﹒５％，至２﹒８７亿元及５﹒４亿元；整体毛利增 长２３﹒７％至５﹒４９亿元，毛利率下降５﹒８个百分点至２８％； （二）传感器产品：营业额上升６５﹒３％至２﹒７４亿元，占总营业额１４％；毛利增加３９﹒１％至 １﹒２亿元，毛利率下跌８﹒２百分点至４３﹒８％； （三）信号链芯片：营业额增长３６﹒６％至９﹒６３亿元，占总营业额４９﹒１％；毛利增加２６﹒９％至 ３﹒６２亿元，毛利率下跌２﹒９百分点至３７﹒６％； （四）电源管理芯片：营业额上升６４﹒４％至７﹒０３亿元，占总营业额３５﹒９％；毛利增加２４﹒７％ 至１﹒５８亿元，毛利率下跌７﹒１百分点至２２﹒４％； （五）按地理位置划分，来自中国和其他国家及地区之营业额分别增加４４％和８８﹒６％，至１６﹒５５亿 元和３﹒０５亿元，分占总营业额８４﹒４％和１５﹒６％； （六）於２０２４年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为１０﹒１３亿元，借款为８﹒５４亿元。流动 比率为６﹒２倍（２０２３年１２月３１日：９﹒１倍），资产负债比率（总负债除以总权益）为 １４﹒６％（２０２３年１２月３１日：９﹒９％）。 |
| 公司事件簿2025 |
| － 於２０２５年１１月，集团业务发展策略概述如下： （一）计划加大研发投入，当中拟优先研发专为汽车与泛能源应用打造的高精度传感器（高频宽电流传感器、 高精度角度传感器及低漂移温湿度传感器）、专注於「隔离＋」产品（最佳化隔离电源模组和隔离接口 ），并拟与上游晶圆厂加强合作，持续对现有底层技术和工艺进行升级； （二）计划不断加深拓展新兴领域的业务布局，当中拟针对人形机器人领域开发高精度双通道绝对式磁编码器 、高性价比感应式编码器、紧凑型低功耗电流传感器、三维线性磁位置传感器； （三）计划深入完善车规级产品矩阵，将产品拓展至智能驾驶、智能座舱、底盘安全等领域； （四）计划强化国际经销网络，并拟建立海外实验室及质量控制中心； （五）计划持续关注海内外市场的潜在战略性投资和收购机会，以实现产品品类、市场方向和供应链的拓展。 － ２０２５年１２月，集团发售新股上市，估计集资净额２０﹒９６亿港元，拟用作以下用途： （一）约３﹒８７亿港元（占１８％）用於提升底层技术能力及工艺平台； （二）约４﹒５７亿港元（占２２％）用於进一步丰富产品组合，重点扩大汽车电子应用中的产品； （三）约５﹒１８亿港元（占２５％）用於扩展海外销售网络及於海外市场推广产品； （四）约５﹒２４亿港元（占２５％）用於战略投资及∕或收购； （五）约２﹒１亿港元（占１０％）用於营运资金。 |
| 股本 |
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