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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团主要从事制造及销售电线组件产品、服务器产品、网络电线及特种线产品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至２０２５年６月止半年度，集团营业额上升８２﹒１％至４８﹒５４亿元，股东应占溢利增长４７﹒６％ 至３﹒１４亿元。期内业务概况如下： （一）整体毛利增加３０﹒４％至６﹒４３亿元，毛利率下跌５﹒２个百分点至１３﹒２％； （二）电线组件：营业额上升２９﹒６％至１７﹒１９亿元，占总营业额３５﹒４％，分部溢利增长 ４３﹒４％至３﹒５４亿元； （三）数字电线：营业额下降２１﹒４％至５﹒７１亿元，占总营业额１１﹒８％，分部溢利下跌８２﹒２％ 至５３７万元； （四）服务器：营业额增加３﹒２倍至２５﹒６４亿元，占总营业额５２﹒８％，分部溢利增长６４﹒９％至 ５３３３万元； （五）按地区划分，来自中国内地、美国及新加坡之营业额分别增加１﹒４倍、６０﹒３％及２９﹒２％，至 ２９﹒７２亿元、１０﹒８８亿元及４﹒０５亿元，分占总营业额６１﹒２％、２２﹒４％及８﹒４％ ；来自荷兰之前营业额减少１１﹒７％至１﹒１２亿元，占总营业额２﹒３％； （六）於２０２５年６月３０日，集团之银行结余及现金为３﹒６４亿元，银行贷款为３﹒４３亿元，负债比 率（按债务净额除以债务净额及总权益之和计算）为４２﹒５％（２０２４年１２月３１日： ３５﹒７％）。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２５年８月，集团以４﹒６亿元向金政华收购德晋昌投资全部股权，代价以现金，及以不低於每股 ＄１０﹒１４４，发行最多３２５３万股股份支付，占经扩大後已发行股本１﹒６４％。完成後，金政华持有 集团权益１﹒６４％。该公司主要从事铜线产品的制造及销售，该等产品广泛应用於精密电子设备、电器、电 脑、通讯设备、汽车、医疗设备、航空航天设备及太阳能产品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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