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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为688347。 － 集团主要从事半导体产品的生产及贸易，兼具8英寸与12英寸的纯晶圆代工业务，长期专注於开发与应用嵌 入式╱独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等先进「特色IC+Power Discrete」工艺技术，为客户提供多元化的特色工艺晶圆制造服务。 － 集团的客户主要为集成器件制造商与系统及无厂半导体公司。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至2026年6月止六个月，集团营业额上升24.5%至13.78亿元(美元；下同)，股东应占溢利 增加4.1倍至5967万元。期内业务概况如下： （一）整体毛利增长83.2%至2.04亿元，毛利率增加4.8个百分点至14.8%，主要由於平均销 售价格提升及降本增效，部分被折旧成本上升所抵消； （二）於2026年6月30日，集团之现金及现金等价物为45.32亿元，银行借款总额为35.68亿 元，资产负债比率(按净负债除以权益总额加净负债计算)为6.05%(2025年12月31日： 1.29%)。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2025年12月，集团以82.68亿元人民币向上海华虹(集团)及其一致行动人士收购上海华力微电子 (集团持有其2.5012%权益)97.4988%至全资持有，代价以每股43.34元人民币，发行 1.91亿股A股支付，占经扩大後已发行股本9.89%。完成後，上海华虹(集团)及其一致行动人士持 有集团权益由34.7%增至41.16%，并申请清洗豁免。该公司主要於中国从事12英寸集成电路晶圆 代工服务业务。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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