集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 集团股份亦在上海证券交易所上市,编号为688347。 - 集团主要从事半导体产品的生产及贸易,兼具8英寸与12英寸的纯晶圆代工业务,长期专注於开发与应用嵌 入式╱独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等先进「特色IC+Power Discrete」工艺技术,为客户提供多元化的特色工艺晶圆制造服务。 - 集团的客户主要为集成器件制造商与系统及无厂半导体公司。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
业绩表现2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 截至2025年3月止三个月,集团营业额上升17﹒6%至5﹒41亿元(美元;下同),股东应占溢利下 降88﹒2%至375万元。期内业务概况如下: (一)整体毛利增加68﹒7%至5000万元,毛利率上升2﹒8个百分点至9﹒2%; (二)期内,付运晶圆增长20%至123万片,产能利用率增长11个百分点至102﹒7%; (三)於2025年3月31日,集团之现金及现金等价物为40﹒8亿元,银行借款总额为22﹒78亿元 。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
公司事件簿2023 | 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 2022年6月,集团按比例向华虹半导体(无锡)增资4﹒08亿美元。完成後,集团持有华虹半导体(无 锡)权益维持为51%。华虹半导体(无锡)主要从事12英寸(300mm)晶圆集成电路的设计、研究、 制造、测试、封装及销售业务。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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股本 |
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