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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为６８８２７９。 － 集团主要从事设计、研发及销售ＢＬＤＣ（直流无刷）电机驱动控制产品，并将晶圆制造及芯片封装测试外包 予第三方业务合作夥伴。 － 集团的产品组合包括电机主控芯片（ＭＣＵ及ＡＳＩＣ）、电机驱动芯片（ＨＶＩＣ）、智能功率模块ＩＰＭ 及功率器件ＭＯＳＦＥＴ，应用领域涵盖智能小家电（吹风机、吸尘器、电扇、空气净化器、扫地机器人、洗 碗机及油烟机）、白色家电（冰箱、洗衣机及空调）、电动工具（电钻、电扳手、角磨机、割草机）、运动出 行（电动两轮车、跑步机、平衡车、无人机）、工业（工业缝纫机、工业风扇、工业泵及工业伺服）及汽车（ 主动进气格栅、座椅通风、水泵、油泵、水阀、电动阀及车载风扇）。 － 集团主要通过经销商销售及推广产品，亦会直接向终端客户（主要包括模组生产商、电机生产商及ＯＥＭ）出 售产品。 | ||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － ２０２４年度，集团营业额上升４５﹒９％至６亿元（人民币；下同），股东应占溢利增长２７﹒２％至 ２﹒２２亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增加４４﹒５％至３﹒１６亿，毛利率下跌０﹒６点至５２﹒６％； （二）ＭＣＵ：营业额增长４０％至３﹒８５亿元， 占总营业额６４﹒１％，毛利率减少１个百分点至 ５５﹒７％，年内，销量上升４４％至１﹒４亿颗，平均售价减少３﹒２％至２﹒７５元； （三）ＡＳＩＣ：营业额上升７５﹒６％至８４７５万元， 占总营业额１４﹒１％，毛利率增加６﹒５个百 分点至５８﹒９％，年内，销量增长７９﹒９％至４８１２万颗，平均售价减少２﹒８％至１﹒７６元 ； （四）ＨＶＩＣ：营业额增加２６﹒９％至８４２７万元， 占总营业额１４％，毛利率减少３﹒１个百分点 至４０﹒７％，年内，销量增加２２﹒６％至１﹒５８亿颗，平均售价增加１﹒９％至０﹒５３元； （五）ＭＯＳＦＥＴ：营业额下跌３６﹒２％至２３３万元，毛利率增加１０﹒６个百分点至３７﹒９％，年 内，销量减少６０﹒１％至２６９万颗，平均售价上升６１﹒１％至０﹒８７元； （六）ＩＰＭ：营业额增加１﹒６倍至４３３７万元，占总营业额７﹒２％，毛利率减少０﹒８个百分点至 ４５﹒１％，年内，销量增长９０﹒９％至４３０９万颗，平均售价增加３４﹒７％至１﹒０１元； （七）於２０２４年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为２﹒９７亿元，另有租赁负债１６０７万元， 流动比率为２０﹒７倍（２０２３年１２月３１日：２１﹒２倍） ，资产负债比率（按总负债除以总 资产计算）为４％（２０２３年１２月３１日：４％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2025 | ||||||||||
| － 於２０２５年６月，集团业务发展策略概述如下： （一）计划在电机驱动控制芯片设计、电机驱动架构算法、电机技术三个领域持续深耕，开展独立自主的技术 研发，并继续进行研发团队建设及资金投入，巩固及增强技术优势，以优异的技术及产品性能推动产品 在下游应用领域的渗入； （二）计划持续开发智能小家电及白色家电等消费级市场，加深与一线品牌终端客户的战略合作夥伴关系，巩 固及提升集团芯片产品在消费级应用领域的竞争优势； （三）全面布局工业、汽车、机器人等新兴下游应用领域，抓住新兴产业发展带来的新市场机遇，不断开拓新 的收入增长点； （四）继续推进海外市场布局，拓宽海外市场销售渠道，推动产品及技术在海外市场的应用，为全球终端客户 提供优质的芯片产品，并密切关注海外市场的潜在战略性投资及收购机会，积极审慎地针对潜在目标进 行收购； （五）通过富有吸引力的激励机制、开放的企业文化、充满活力的工作氛围等吸引全球人才的加入，并不断完 善研发人员培养制度，持续打造人才梯队。 － ２０２５年７月，集团发售新股上市，估计集资净额２１﹒３６亿港元，拟用作以下用途： （一）约７﹒２６亿港元（占３４％）用於增强研发及创新能力； （二）约２﹒１４亿港元（占１０％）用於进一步丰富产品组合及扩展下游应用； （三）约３﹒４２亿港元（占１６％）用於扩展海外销售网络及於海外市场推广产品； （四）约６﹒４１亿港元（占３０％）用於战略性投资及╱或收购，以实现长期增长策略； （五）约２﹒１４亿港元（占１０％）用於营运资金。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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