日期 | 配售股数 | 配售价 | 集资金额 | 配售类别 | 占已发行 股本(%) |
集资方法 (集资目的) |
08/05/2025 | 15,000,000 | HKD 0.500 | HKD 7.500M | 普通股份 | 1.586 | 代价发行 (收购项目 购为国内AI芯片企业提供配套服务(如供应链服务及产品设计)业务) |
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备注: | 以上资料均为约数,仅供参考 |
实时报价更新时间为 23/07/2025 18:00 | |
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