01520 天机控股
实时 按盘价 升1.580 +0.190 (+13.669%)
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日期 配售股数 配售价 集资金额 配售类别 占已发行
股本(%)
集资方法
(集资目的)
15/07/2025158,639,385HKD 0.520HKD 82.490M普通股份20.000配售/发行
(扩大资本基础;业务发展;偿还债务)
14/07/202537,500,000HKD 0.400HKD 15.000M普通股份4.728代价发行
(收购项目 购AI+区块链应用科技业务)
01/04/2025122,652,000HKD 0.400HKD 49.061M普通股份18.291配售/发行
(扩大资本基础;业务发展;偿还债务)
10/10/202425,000,000HKD 0.400HKD 10.000M普通股份3.997配售/发行
(扩大资本基础)
02/02/2024330,000,000HKD 0.100HKD 33.000M普通股份15.442配售/发行
(扩大资本基础;业务发展;偿还债务)
02/02/2024400,000,000HKD 0.100HKD 40.000M普通股份18.717配售/发行
(扩大资本基础;业务发展;偿还债务)
 
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备注: 以上资料均为约数,仅供参考
  实时报价更新时间为 25/07/2025 18:00
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