股票代号   招股信息
招股详情
02658 天域半导体
TIANYU SEMI
截止认购日2025/12/02    今午截止
上市日期2025/12/05
业务简介

广东天域半导体股份成立於东莞市,是中国首家碳化硅外延片制造商,主要从事各类碳化硅外延片的研发及制造。外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。

--

就2024年中国市场产生的收入及销量而言,集团是中国碳化硅外延片制造商中最大的碳化硅外延片制造商,以收入及销量计的市场份额分别为30.6%及32.5%。以2024年全球市场计,集团亦是中国第三大碳化硅外延片制造商,以收入及销量计的市场份额分别为6.7%及7.8%。

--

集团的收入主要来自销售自制4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片及提供与碳化硅外延片相关的若干增值服务。截至2025年5月31日,6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片,为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。

--

客户方面, 集团主要为从事半导体芯片及其他相关产品的研发、生产及销售的客户提供产品。

基本资料
市场香港(主板)
行业半导体
主要营运地区中国
买卖单位50
全球发售
发售股份数目3,007.05万 H股
国际发售股份数目2,706.35万 H股
香港发售股份数目300.71万 H股
发售价$58.00
股份编号2658
保荐人中信证券(香港)有限公司, 中信里昂证券有限公司
承销商中信里昂证券有限公司, 中国国际金融香港证券有限公司, 招银国际融资有限公司, 广发证券(香港)经纪有限公司, 农银国际证券有限公司, 满好证券有限公司, 兴证国际融资有限公司, 中国北方证券集团有限公司, 富途证券国际(香港)有限公司, 工银国际证券有限公司, 利弗莫尔证券有限公司, 申万宏源证券(香港)有限公司, 国金证券(香港)有限公司, 星河证券有限公司, 太阳证券有限公司, 老虎证券(香港)环球有限公司, TradeGo Markets Limited
时间表
招股日期11月 27日 (星期四) 至 12月 02日 (星期二) 正午
定价日期--
公布售股结果日期12月 04日 (星期四) 或之前
股票寄发日期12月 04日 (星期四) 或之前
退票寄发日期12月 05日 (星期五) 或之前
股票开始买卖日期25年 12月 05日 (星期五)
回拨机制
售股统计数字 (HKD)
发售价$58.00
市值228.10亿
每股资产净值$7.71 (未经审核备考经调整每股有形资产净值)
售股所得款项用途
倘以發售價HKD 58作計算,售股所得款項淨額約為 HKD 16.71亿, 主要供作:
62.5% : 扩张整体产能,提升市场份额及产品竞争力
15.1% : 提升自主研发及创新能力,产品质量及缩短新产品的开发周期
10.8% : 战略投资及收购,扩大客户群
2.1% : 扩展全球销售及市场营销网络
9.5% : 营运资金
相关文件
备注: 上述资料来自招股文件,投资者宜详阅有关资料始作出投资决定。
  另所有数据均以超额配股权并未行使(如有)计算。
IPO Calculator
新股名称︰
今日--
--
--
招股 --
公布结果 --
上市 --
发售价︰--
货币 :
上市价 :
每手股数 :
每手入场费*
:
认购手数 :
认购手续费 :

认购金额 :
*每手入场费包括交易征费,分别为经纪佣金1%,证监会交易征费0.0027%,联交所交易费 0.005%及财务汇报局交易征费 0.00015%, 总数为1.01785%。